[实用新型]一种高色域投影仪用芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921850400.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210379044U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡春景;李欣 | 申请（专利权）人： | 深圳高飞捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;G03B21/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高色域 投影仪 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板（1）、芯片槽（2）、蓝色芯片（3）、绿色芯片（4）、荧光层（5）、硅胶（6）、透光罩（7）、锡球（8）、散热板（9），其特征在于：所述基板（1）为低温共烧陶瓷基板，所述基板（1）顶面开有多个等距的芯片槽（2），相邻列所述芯片槽（2）内分别嵌合有蓝色芯片（3）、绿色芯片（4），所述蓝色芯片（3）顶部封装有荧光层（5），所述绿色芯片（4）通过点胶封装有透明硅胶（6），所述荧光层（5）和硅胶（6）外层粘合有透光罩（7），所述每个芯片槽（2）底部的基板（1）下，分别固定有锡球（8），所述锡球（8）下固定有散热板（9）。
2.根据权利要求1所述的一种高色域投影仪用芯片封装结构，其特征在于：所述荧光层（5）为红色氟化物荧光粉，且表面粗糙，获得极窄半峰款蓝光和红光。
3.根据权利要求1所述的一种高色域投影仪用芯片封装结构，其特征在于：所述绿色芯片（4）通过点胶封装有透明硅胶（6）获得极窄半峰款绿光。
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