[实用新型]一种高色域投影仪用芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板、芯片槽、蓝色芯片、绿色芯片、荧光层、硅胶、透光罩、锡球、散热板，所述基板为低温共烧陶瓷基板，所述基板顶面开有多个等距的芯片槽，相邻列所述芯片槽内分别嵌合有蓝色芯片、绿色芯片，所述蓝色芯片顶部封装有荧光层，所述绿色芯片通过点胶封装有透明硅胶，所述荧光层和硅胶外层粘合有透光罩，所述每个芯片槽底部的基板下，分别固定有锡球，所述锡球下固定有散热板。本实用新型增加投影显示效果，使画面更加饱满，效果提成显著。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种高色域投影仪用芯片封装结构。

背景技术

为了提高投影仪显示高光效，高色域，高表现力急需一种窄半峰款三基色光源。由于传统蓝光芯片在封装荧光粉后绿光半峰款宽泛，红光基本缺失，因而导致投影显示效果总是差强人意，画面混沌色彩失真，加之投影用屏幕本身色域存在的缺陷，造成画面色彩单调，图像失真。因此急需一种高色域光源，用以提高显示效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高色域投影仪用芯片封装结构，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板、芯片槽、蓝色芯片、绿色芯片、荧光层、硅胶、透光罩、锡球、散热板，所述基板为低温共烧陶瓷基板，所述基板顶面开有多个等距的芯片槽，相邻列所述芯片槽内分别嵌合有蓝色芯片、绿色芯片，所述蓝色芯片顶部封装有荧光层，所述绿色芯片通过点胶封装有透明硅胶，所述荧光层和硅胶外层粘合有透光罩，所述每个芯片槽底部的基板下，分别固定有锡球，所述锡球下固定有散热板。

在上述技术方案基础上，所述荧光层为红色氟化物荧光粉，且表面粗糙，获得极窄半峰款蓝光和红光。

在上述技术方案基础上，所述绿色芯片通过点胶封装有透明硅胶获得极窄半峰款绿光。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型通过应用不同波长的蓝色芯片和绿色芯片和特殊性能的荧光粉，获得极窄半峰款的三原色，通过调整控制蓝色和绿色芯片封装分布获得三种光色混合的白光，增加投影显示效果，使画面更加饱满，效果提成显著。

附图说明

图1为本实用新型外观结构示意图。

图2为本实用新型芯片槽外观结构示意图。

图3为本实用新型蓝色芯片和绿色芯片分布示意图。

图4为本实用新型蓝色芯片剖视图。

图5为本实用新型绿色芯片剖视图。

图中：1、基板，2、芯片槽，3、蓝色芯片，4、绿色芯片，5、荧光层，6、硅胶，7、透光罩，8、锡球，9、散热板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1-5所示，一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板1、芯片槽2、蓝色芯片3、绿色芯片4、荧光层5、硅胶6、透光罩7、锡球8、散热板9，所述基板1为低温共烧陶瓷基板，所述基板1顶面开有多个等距的芯片槽2，相邻列所述芯片槽2内分别嵌合有蓝色芯片3、绿色芯片4，所述蓝色芯片3顶部封装有荧光层5，所述绿色芯片4通过点胶封装有透明硅胶6，所述荧光层5和硅胶6外层粘合有透光罩7，所述每个芯片槽2底部的基板1下，分别固定有锡球8，所述锡球8下固定有散热板9。

所述荧光层5为红色氟化物荧光粉，且表面粗糙，获得极窄半峰款蓝光和红光。

所述绿色芯片4通过点胶封装有透明硅胶6获得极窄半峰款绿光。