[实用新型]用于电路板的检测压伤工具

权利要求书

1.用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；

所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述支撑隔离层设有压敏胶和多个陶瓷微珠，多个陶瓷微珠嵌入在压敏胶中。

3.根据权利要求2所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述导线的两侧设有支撑物。

4.根据权利要求3所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述上导电层和下导电层的厚度均为15-21um。

5.根据权利要求4所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述陶瓷微珠的直径为10-20um。

6.根据权利要求5所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述保护膜层的厚度为20-30um。

7.根据权利要求6所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述上导电层和下导电层均由铜制成。

8.根据权利要求7所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述保护膜层由PI膜制成。

9.根据权利要求8所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述支撑物为填充胶。

10.根据权利要求9所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述基材层的材质为FR-4。