[实用新型]用于电路板的检测压伤工具有效
申请号: | 201921850493.2 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211741487U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 程文君 | 申请(专利权)人: | 奥士康科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 检测 工具 | ||
一种用于电路板的检测压伤工具,包括主体区,主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层,所述上导电层被划分为多个导电单元,任意两个导电单元之间不导电,所述布线层中设有多个导线,所述第一基材层开有多个导通孔,所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置,所述导线沿导通孔与导电单元电连接;所述主体区的一侧设有观察区,所述观察区安装有电源和多个指示灯,指示灯与导线电连接,且一一对应设置,所述电源分别与多个指示灯电连接,所述电源还和下导电层电连接。与现有技术相比,本实用新型相对于人工检测,能准确且高效的检测出电路板的压伤,其次,检测的精度高。
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造技术领域,尤其是涉及一种用于电路板的检测压伤工具。
背景技术
在电路板生产ET测试过程中,需要用到特殊的夹具配套测试机给电路板做开短路测试,具体流程是:将电路板套在下夹具的PIN上→启动测试机→测试机压床下压→带动固定在压床下的夹具下压→夹具上的测试针与对应的测点焊盘接触→连通电信号→测试机测试完成后输出结果→压床回升→取板→继续下一个循环。
在测试针接触电路板焊盘的过程中,正常情况测试针有弹性,不会对焊盘铜面造成压伤,异常情况下如测试针撞弯、锈死,或者板面和夹具接触面有异物铜渣,则会造成电路板被压伤,针对该情况,目前业内一般靠抽检,用眼睛借助放大镜直接看,但效率非常低,且电路板因表面油墨、文字、线路而变得凹凸不平,其颜色也不一样,光靠目视检查有很大的漏失的风险。
因此,有必要提供一种新的用于电路板的检测压伤工具解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种能准确检测,精度高和效率高的用于电路板的检测压伤工具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案,一种用于电路板的检测压伤工具,包括主体区,主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层,所述上导电层被划分为多个导电单元,任意两个导电单元之间不导电,所述布线层中设有多个导线,所述第一基材层开有多个导通孔,所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置,所述导线沿导通孔与导电单元电连接;
所述主体区的一侧设有观察区,所述观察区安装有电源和多个指示灯,指示灯与导线电连接,且一一对应设置,所述电源分别与多个指示灯电连接,所述电源还和下导电层电连接。
优选的,所述支撑隔离层设有压敏胶和多个陶瓷微珠,多个陶瓷微珠嵌入在压敏胶中。
优选的,所述导线的两侧设有支撑物。
优选的,所述上导电层和下导电层的厚度均为15-21um。
优选的,所述陶瓷微珠的直径为10-20um。
优选的,所述保护膜层的厚度为20-30um。
优选的,所述上导电层和下导电层均由铜制成。
优选的,所述保护膜层由PI膜制成。
优选的,所述支撑物为填充胶。
优选的,所述基材层的材质为FR-4。
与现有技术相比,本实用新型相对于人工检测,通过检测压伤工具能迅速地检测出电路板是否有压伤,有压伤则指示灯亮,无压伤则指示灯不亮,该检测方式即准确且高效。电路板有压伤时,相对应的导电单元上连接的指示灯亮,该设计能够准确的反应出压伤区域,便于作业员准确查找压伤点,检测的精度高。其次可以反复使用,当上导电层下导电层紧密接触在一起时,只需卸掉压力,上导电层和下导电层即可在陶瓷微珠的弹力作用下分离开,达到重复检测的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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