[实用新型]一种抛光表面检测装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种抛光表面检测装置，包括基座、转动轴、研磨垫、修整器、抛光头、轴杆，还包括喷淋杆，喷淋杆上通过喷淋转轴转动连接有喷淋头，喷淋杆与喷淋头内设有供研磨液流动的液体通道，液体通道连通有补液通道，补液通道连接有补液箱，补液通道上还设有控制补液通道开闭的转动杆，转动杆上开设有研磨液通过的通孔，转动杆还同轴连接有传动组，传动组的另一端与喷淋转轴同轴连接。为了能够实时补充研磨液，本实用新型将喷淋头的转动与转动杆连动，且转动杆设置通孔，用转动杆的转动改变通孔的方向从而控制研磨液在补液通道的流通和截止。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种抛光表面检测装置。

背景技术

化学机械抛光工艺为抛光工艺中的其中一种，是一种平坦化工艺，自1990年被引入集成电路制造工艺以来，经过不断实践和发展，已成为推动集成电路技术节点不断缩小的关键工艺。目前，化学抛光工艺已经被广泛应用于浅沟槽隔离结构平坦化、多晶硅平坦化、栅电平坦化、钨塞平坦化和铜互连平坦化等工艺中，还被应用于基底表面上的其他薄膜层的抛光。

目前，现有技术中的化学机械抛光表面检测装置包括基座，基座下方转动连接有转动轴，基座上表面研磨垫，位于研磨垫边缘表面设有用于修整磨损的修整器，位于研磨垫上方的抛光头，与抛光头相连的轴杆，设置于抛光头上的用于固定晶圆的夹持环。研磨液通过位于研磨垫上方的喷淋头被喷淋至研磨垫表面，晶圆的表面与研磨液发生化学反应，反应后的产物在抛光垫的机械研磨作用下被去除，从而实现晶圆表面的平坦化以及达到对晶圆表面的检测效果。

但是，打磨过程中喷淋头所需的喷淋液需要源源不断的提供，以保证进行化学机械抛光时，不会因喷淋液不足而停止化学机械抛光步骤。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种能够保证喷淋液足够以完成整个化学机械抛光步骤的抛光表面检测装置。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种抛光表面检测装置，包括机架、基座、转动轴、研磨垫、修整器、抛光头、轴杆，还包括喷淋杆，所述喷淋杆上通过喷淋转轴转动连接有喷淋头，所述喷淋杆与所述喷淋头内设有供研磨液流动的液体通道，所述液体通道连通有补液通道，所述补液通道连接有补液箱，所述补液通道上还设有控制补液通道开闭的转动杆，所述转动杆上开设有研磨液通过的通孔，所述转动杆还同轴连接有传动组，所述传动组的另一端与所述喷淋转轴同轴连接。

进一步优化，所述抛光头底面可拆卸连接有壳体，所述壳体内设有环形固定圈，所述环形固定圈沿圆周方向均匀设有若干滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块连接有夹持晶圆的夹持件；所述环形固定圈处于所述滑槽位置处均匀设有刻度线；所述夹持件上设有红外装置，所述红外装置包括红外线发射器以及红外线接收器，相应红外线发射器和红外线接收器相对设置。

进一步优化，所述传动组包括第一齿轮，所述第一齿轮与所述喷淋转轴同轴连接，所述第一齿轮同轴连接有第二齿轮，所述第二齿轮啮合有第三齿轮，所述第三齿轮与所述转动杆同轴连接。

进一步优化，所述喷淋杆处于第二齿轮位置一侧开设有用于放置第三齿轮的喷淋壳体，所述喷淋壳体固定连接在机架上。

进一步优化，所述第一齿轮与所述第二齿轮的传动比为1：2～4，所述第二齿轮与所述第三齿轮的传动比为1：1。

进一步优化，所述滑块处于所述滑槽底部时，所述滑块下表面所对应的水平线为0基准线。

进一步优化，所述滑槽的数量为4个，所述滑块的数量为4个。

进一步优化，所述红外线发射器的数量为2个，所述红外线接收器的数量为2个，所述红外装置安装在所述夹持件的底端；相对应的所述红外线发射器与所述红外线接收器采用直线对射设置。

进一步优化，当两个所述红外线接收器均接收到相对应所述红外线发射器的信号时，化学机械抛光过程结束。