[实用新型]抗干扰RFID电子标签

权利要求书

1.一种抗干扰RFID电子标签，包括芯片(4)，在芯片(4)的外围通过天线连接线(3)电连接有至少一个天线(2)，其特征在于：所述天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)均位于底板(9)上，在天线(2)、天线连接线(3)与底板(9)之间设置有防撞层(6)，防撞层(6)胶粘于底板(9)上；在天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)的顶部覆盖有顶层覆盖层(1)，顶层覆盖层(1)胶粘于底板(9)上，在防撞层(6)与顶层覆盖层(1)之间设置有粘接部(8)，粘接部(8)分布于天线(2)及天线连接线(3)两侧且由若干高于天线(2)的锥台形结构交错设置而成。

2.根据权利要求1所述的抗干扰RFID电子标签，其特征在于：所述底板(9)采用PI材料制作。

3.根据权利要求1所述的抗干扰RFID电子标签，其特征在于：所述防撞层(6)采用橡胶材质制作。

4.根据权利要求1所述的抗干扰RFID电子标签，其特征在于：所述防撞层(6)与底板(9)之间设置有防折叠层(5)，防折叠层(5)采用与天线(2)厚度相同的pp材料制成。

5.根据权利要求1所述的抗干扰RFID电子标签，其特征在于：所述顶层覆盖层(1)与粘接部(8)、防撞层(6)之间构成容纳芯片(4)、天线(2)及天线连接线(3)的空腔(7)。