[实用新型]抗干扰RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰RFID电子标签，属于电子标签领域，用于电子标签，其包括芯片，在芯片的外围通过天线连接线电连接有至少一个天线，所述天线、天线连接线及芯片均位于底板上，在天线、天线连接线与底板之间设置有防撞层，防撞层胶粘于底板上；在天线、天线连接线及芯片的顶部覆盖有顶层覆盖层，顶层覆盖层胶粘于底板上，在防撞层与顶层覆盖层之间设置有粘接部，粘接部分布于天线及天线连接线两侧且由若干高于天线的锥台形结构交错设置而成。鉴于上述技术方案，本实用新型能够对RFID电子标签封装结构的改进，实现对RFID电子标签抗干扰性能的提升。

技术领域

本申请属于电子标签领域，具体地说，尤其涉及一种抗干扰RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签可实现非接触式的自动识别技术，其在储存产品信息上具有明显的优势，并且能够将产品的信息储存于RFID电子标签中，在进入读取设备的磁场中能够凭借感应电流所获得的能量发出储存在芯片中的产品信息。而且随着物联网技术的不断进步，RFID电子标签可以作为物联网的重要组成部分，在物品识别方面起到不可或缺的作用。

然而在RFID电子标签的带宽较窄，其在信息的读取过程中容易受到自身结构的限制，从而造成抗干扰性能差、应用场景单一的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种抗干扰RFID电子标签，其能够通过对RFID电子标签封装结构的改进，实现对RFID电子标签抗干扰性能的提升。

为达到上述目的，本申请是通过以下技术方案实现的：

本实用新型中所述的抗干扰RFID电子标签，包括芯片，在芯片的外围通过天线连接线电连接有至少一个天线，所述天线、天线连接线及芯片均位于底板上，在天线、天线连接线与底板之间设置有防撞层，防撞层胶粘于底板上；在天线、天线连接线及芯片的顶部覆盖有顶层覆盖层，顶层覆盖层胶粘于底板上，在防撞层与顶层覆盖层之间设置有粘接部，粘接部分布于天线及天线连接线两侧且由若干高于天线的锥台形结构交错设置而成。

进一步地讲，本实用新型中所述的底板采用PI材料制作。

进一步地讲，本实用新型中所述的防撞层采用橡胶材质制作。

进一步地讲，本实用新型中所述的防撞层与底板之间设置有防折叠层，防折叠层采用与天线厚度相同的pp材料制成。

进一步地讲，本实用新型中所述的顶层覆盖层与粘接部、防撞层之间构成容纳芯片、天线及天线连接线的空腔。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：

本实用新型通过对RFID电子标签封装结构的改进，实现了对RFID电子标签因结构原因所造成的抗干扰性能差的问题，能够提高RFID电子标签的抗干扰能力，提高识别率和应用场景。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一。

图2是本实用新型的结构示意图二。

图中：1、顶层覆盖层；2、天线；3、天线连接线；4、芯片；5、防折叠层；6、防撞层；7、空腔；8、粘接部；9、底板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本申请所述的技术方案作进一步地描述说明。需要说明的是，在下述段落可能涉及的方位名词，包括但不限位“上、下、左、右、前、后”等，其所依据的方位均为对应说明书附图中所展示的视觉方位，其不应当也不该被视为是对本申请保护范围或技术方案的限定，其目的仅为方便本领域的技术人员更好地理解本申请所述的技术方案。