[实用新型]电源芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921856116.X | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210575947U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陶泰 | 申请（专利权）人： | 深圳宇矽微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源芯片的封装结构，包括壳体，所述壳体内部设有两片芯片，其特征在于，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；
还包括多根引脚，所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；
多根连接金线，所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。
2.如权利要求1所述的电源芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的倾斜角度范围是5°至20°。
3.如权利要求1所述的电源芯片的封装结构，其特征在于，两片所述芯片之间设有隔离片。
4.如权利要求1-3任一项所述的电源芯片的封装结构，其特征在于，所述封装段与芯片平行。
5.如权利要求1-3任一项所述的电源芯片的封装结构，其特征在于，所述焊盘由Cu、Ni、Al、Au、Ag、W金属，或者其中二种以上金属组成的合金制成。
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