[实用新型]电源芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括壳体、多根引脚和多根连接金线，所述壳体内部设有两片芯片，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。本实用新型提供一种电源芯片的封装结构，缩小封装体积的同时，适当降低封装厚度以适配更多电路环境。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种电源芯片的封装结构。

背景技术

随着电子产品的微小化与多功能化，多芯片封装结构在许多电子产品越来越常见，其系将两个或两个以上的芯片封装在单一封装结构中，以缩减整体体积。

常见的多芯片封装结构系将两个以上的芯片彼此并排地设置于同一基板上，但并排设置芯片将使得封装结构的面积随着芯片数量的增加而加大。为解决此问题，目前发展出使用堆叠的方式来配置芯片。然而，当两个彼此堆叠的芯片为模拟芯片时，封装后的芯片厚度将显著提升。因此，在较为特殊的环境下，较厚尺寸的芯片很难适配安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电源芯片的封装结构，缩小封装体积的同时，适当降低封装厚度以适配更多电路环境。

本实用新型公开的电源芯片的封装结构所采用的技术方案是:

一种电源芯片的封装结构，包括壳体、多根引脚和多根连接金线，所述壳体内部设有两片芯片，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。

作为优选方案，所述芯片的倾斜角度范围是5°至20°。

作为优选方案，两片所述芯片之间设有隔离片。

作为优选方案，所述封装段与芯片平行。

作为优选方案，所述焊盘由Cu、Ni、Al、Au、Ag、W金属，或者其中二种以上金属组成的合金制成。

本实用新型公开的电源芯片的封装结构的有益效果是：壳体内部设有两片芯片，两片芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片芯片的端面均设有多个焊盘，同一片芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上。引脚的数量与焊盘数量相同，引脚包括封装段和连接段，多根引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，封装段设于壳体内部，连接段设于壳体外部。连接金线的数量与焊盘数量相同，连接金线两端分别连接焊盘和封装段。通过倾斜芯片的排布方式可以缩短横向的封装长度。此时，在封装体内会形成两个三角填充区，将引脚的封装段设于三角填充区内，并且通过连接金线使封装段和焊盘连接导通，合理的利用连接空间，有效降低了封装高度。最终达到缩小封装体积的同时，适当降低封装厚度以适配更多电路环境的效果。

附图说明

图1是本实用新型电源芯片的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种电源芯片的封装结构包括壳体10、多根引脚30和多根连接金线40。

壳体10内部设有两片芯片20，两片芯片20相对于壳体10底面倾斜排布，两片芯片20的端面均设有多个焊盘21，同一片芯片20上的焊盘21均设于远离另一片芯片20的端面上。