[实用新型]塑封排片机预热台有效
| 申请号： | 201921865241.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210296322U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陆云亮;陈利新;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 排片机 预热 | ||
【权利要求书】：
1.塑封排片机预热台，包括底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位；所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台；若干所述框架加热工位之间设有与上料架适配的容纳槽；其特征在于；还包括设置在靠近所述底板的边缘处的防移动装置；所述防移动装置与上料架相适配；
所述防移动装置包括后限位块、侧限位块和一对对称设置的L型限位块；
所述后限位块固定设置在所述底板上，靠近后侧边缘处；
所述侧限位块固定设置在所述底板上，靠近侧面边缘处；
一对所述L型限位块固定设置在所述底板上，靠近前侧边缘处。
2.根据权利要求1所述的塑封排片机预热台，其特征在于，所述L型限位块包括固定块和调节块；
所述固定块固定设置在所述底板上；所述固定块上设有与所述调节块适配的滑槽；
所述调节块的一端伸入所述滑槽内，通过连接件固定设置在所述固定块上。
3.根据权利要求1所述的塑封排片机预热台，其特征在于，所述底板上靠近前侧边缘的中部位置设有与所述上料架适配的中部限位块；
所述中部限位块上设有调节孔，所述底板上设有与所述调节孔适配的螺纹孔；
所述中部限位块通过连接件可调节固定设置在所述底板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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