[实用新型]塑封排片机预热台

说明书

塑封排片机预热台。本实用新型涉及塑封生产工艺，尤其涉及塑封排片机预热台结构改进。提供了结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台的塑封排片机预热台。本实用新型中包括呈板状的底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位；所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台；本实用新型将通过凸钉勾取的框架，通过上料架从底板上拿出。直接避免了芯片与底板上相应部位的碰撞事件的发生，提高了加工合格率，降低了生产成本。本实用新型具有结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台等特点。

技术领域

本实用新型涉及塑封生产工艺，尤其涉及塑封排片机预热台结构改进。

背景技术

塑封生产流程：排片—框架预热—将框架放入模具—投入塑封料—合模注塑—固化—开模—下料。塑封前框架与上料架需要在预热平台上进行预热；TO220/263产品在塑封时芯片向下且上料时需要人为将上料架从预热平台端到塑封模具。现有的预热台结构，员工在端上料架的时候上料架会带着产品延Y方向移动，由于芯片位于框架的下方，靠近预热平台的台阶一侧，产品在移动的过程中会撞到预热平台上的台阶导致芯片缺损；直接造成产品合格率的降低。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台的塑封排片机预热台。

本实用新型的技术方案是：包括底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位；所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台；若干所述框架加热工位之间设有与上料架适配的容纳槽；还包括设置在靠近所述底板的边缘处的防移动装置；所述防移动装置与上料架相适配；

所述防移动装置包括后限位块、侧限位块和一对对称设置的L型限位块；

所述后限位块固定设置在所述底板上，靠近后侧边缘处；

所述侧限位块固定设置在所述底板上，靠近侧面边缘处；

一对所述L型限位块固定设置在所述底板上，靠近前侧边缘处。

所述L型限位块包括固定块和调节块；

所述固定块固定设置在所述底板上；所述固定块上设有与所述调节块适配的滑槽；

所述调节块的一端伸入所述滑槽内，通过连接件固定设置在所述固定块上。

所述底板上靠近前侧边缘的中部位置设有与所述上料架适配的中部限位块；

所述中部限位块上设有调节孔，所述底板上设有与所述调节孔适配的螺纹孔；

所述中部限位块通过连接件可调节固定设置在所述底板上。

本实用新型中包括呈板状的底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位；所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台；若干所述框架加热工位之间设有与上料架适配的容纳槽；还包括设置在靠近所述底板的边缘处的防移动装置；所述防移动装置与上料架相适配；L型限位块的限制，上料架无法Y方向直接移动，必须将上料架向上提起一段距离，即芯片与侧支撑台或中部支撑台完全脱离后，才可以向Y方向移动，将通过凸钉勾取的框架，通过上料架从底板上拿出。直接避免了芯片与底板上相应部位的碰撞事件的发生，提高了加工合格率，降低了生产成本。本实用新型具有结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是上料架的结构示意图，

图3是上料架与底板组合状态结构示意图，

图4是L型限位块的放大结构示意图；