[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括基板、壳体、MEMS芯片和防水组件；所述壳体盖设在所述基板上形成空腔；所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；所述防水组件设置于基板和MEMS芯片之间；所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片的过程中防止液体进入所述MEMS芯片内。将防水组件设置于MEMS麦克风内部可以在不增加MEMS麦克风的整体尺寸的条件下，起到很好的防水效果；而且相对于传统的在麦克风整机上设置防水结构的复杂和高成本，本实用新型的MEMS麦克风大大简化了防水的结构，降低了防水的成本。

技术领域

本实用新型涉及微纳电声转换装置领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作的电能换声器，具有体积小、品相特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小型化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到各种各样的电子设备上。

MEMS麦克风由于其体积小、制作精度高，对防水的要求非常高。普通MEMS麦克风不具有防水功能，当整机产品需要具备防水功能时需要在结构上设计防水，比如在麦克风的声孔外围结构上贴防水膜等。但这种在整机上设置防水仍然存在很多问题，比如设计结构复杂，防水膜面积大导致成本高，而且一般需要人工作业，会导致制造效率低、一致性差等问题。

发明内容

本实用新型的一个目的是提供一种具有防水功能的MEMS麦克风。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：

基板，所述基板用于支撑MEMS麦克风；

壳体，所述壳体盖设在所述基板上，所述壳体与所述基板形成空腔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；

防水组件，所述防水组件设置于所述基板和所述MEMS芯片之间，所述防水组件包括与所述基板连接的防水膜和设置在所述防水膜上方与所述MEMS芯片连接的支撑部；

所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片的过程中防止液体进入所述MEMS芯片内。

在本实用新型第一方面的一种实施方式中，所述基板上与防水膜相对的位置设置有声孔。

可选地，所述支撑部包括平面部及与所述平面部一体设置的凸起部，所述防水膜固定于所述凸起部，所述平面部上设置有进声孔。

可选地，所述防水膜为PTFE膜，所述PTFE膜的厚度范围为10-30μm，所述PTFE膜的孔径范围为5μm以下。

可选地，所述防水膜与支撑部为一体结构。

可选地，所述基板与所述防水膜之间设置有固定部；

所述固定部被配置为将所述防水膜固定于所述基板和所述支撑部之间。

可选地，所述固定部为热固化胶。

可选地，所述防水膜与支撑部之间形成第一腔体，所述第一腔体的高度范围为5-150μm。

可选地，所述防水膜与基板之间形成第二腔体，所述第二腔体的高度范围为5-150μm。

在本实用新型第一方面的另一种实施方式中，所述基板上靠近防水膜一侧与防水膜相对位置设置有长度小于防水膜的凹槽，所述凹槽的深度范围为10-150μm。

本实用新型的技术效果在于，将防水组件设置于MEMS麦克风内部，在不增加MEMS麦克风整体尺寸的条件下，起到很好的防水效果。