[实用新型]芯片封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：

基板；

芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；

金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；

至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片的厚度大于所述基板的厚度，所述基板的第一表面上制作有填充材料层，且所述填充材料层的表面的高度与所述芯片的表面的高度相同。

3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述填充材料层为味之素复合膜ABF材料层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：

可光成像介质PID层，位于所述基板的第二表面与所述至少一个布线层之间。

5.根据权利要求4所述的芯片封装组件，其特征在于，所述PID层上具有至少一个开窗，所述至少一个开窗用于连通所述芯片与所述至少一个布线层，所述至少一个开窗基于光束扫描形成。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：

聚酰亚胺PI层，位于所述基板的第二表面与所述至少一个布线层之间。

7.根据权利要求6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述PI层上具有至少一个开窗，所述至少一个开窗用于连通所述芯片与所述至少一个布线层，所述至少一个开窗基于光照掩膜版形成。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔。

9.根据权利要求8所述的芯片封装组件，其特征在于，所述至少一个通孔位于所述间隔层中位于所述芯片上方的部分。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件为算力芯片，具有相同结构的多个所述算力芯片设置于同一电路板上。