[实用新型]芯片封装组件

说明书

本申请提供一种芯片封装组件，其封装效率更高并且具有较好的散热性能。所述芯片封装组件包括：基板；芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装组件。

背景技术

传统的芯片封装过程需要先由基板厂商按要求设计、制造基板，然后基板送到封装厂作为封装材料的一部分进行封装。这给芯片的封装带来了成本和周期的增加。并且，对于高密度集成的芯片，在运行时所产生的热量会大幅增加，若不及时排除，将会导致芯片封装组件过热而威胁芯片寿命。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片封装组件，其封装效率更高并且具有较好的散热性能。

第一方面，提供了一种芯片封装组件，包括：

基板；芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；

金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。

在一种可能的实现方式中，所述芯片的厚度大于所述基板的厚度，所述基板的第一表面上制作有填充材料层，且所述填充材料层的表面的高度与所述芯片的表面的高度相同。

在一种可能的实现方式中，所述填充材料层为ABF材料层。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装组件还包括：PID层，位于所述基板的第二表面与所述至少一个布线层之间。

在一种可能的实现方式中，所述PID层上具有至少一个开窗，所述至少一个开窗用于连通所述芯片与所述至少一个布线层，所述至少一个开窗基于光束扫描形成。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装组件还包括：PI层，位于所述基板的第二表面与所述至少一个布线层之间。

在一种可能的实现方式中，所述PI层上具有至少一个开窗，所述至少一个开窗用于连通所述芯片与所述至少一个布线层，所述至少一个开窗基于光照掩膜版形成。

在一种可能的实现方式中，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个通孔位于所述间隔层中位于所述芯片上方的部分。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装组件为算力芯片，具有相同结构的多个所述算力芯片设置于同一电路板上。

基于上述技术方案，该芯片封装组件中的芯片嵌埋在基板的开孔内，并且芯片表面制作有用于进行散热的金属层，因此，该芯片封装组件的封装效率更高，并且能够通过表面金属层实现散热，尤其适用于高密度集成的芯片。

附图说明

图1是本申请实施例的芯片封装组件的示意性框图。

图2是基于图1所示的芯片封装组件的一种可能的实现方式的示意图。

图3是芯片表面和基板表面的高度的示意图。

图4是芯片封装组件中PID层和PI层的示意图。

图5是芯片封装组件中的用于散热的金属层的示意图。

图6是芯片封装组件中的用于散热的金属层的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。