[实用新型]一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构

权利要求书

1.一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，包括：

芯片塑封板，所述芯片塑封板的非芯片区域且沿所述芯片塑封板的厚度方向开设有通孔和填充于所述通孔内形成的TMV结构，所述芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与所述第一面相背的第二面；

若干金属凸块，邻近所述芯片塑封板的第一面，并通过重布线层与所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构电连接；

连接线路，位于所述芯片塑封板的第二面，并与所述TMV结构外露于所述第二面的一端电连接；

IPD和天线，所述IPD贴装于所述连接线路上，所述天线紧贴于所述芯片塑封板的第二面并与所述连接线路电连接。

2.根据权利要求1所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，还包括位于所述第二面的第二塑封层，所述连接线路、所述IPD和所述天线封装于所述第二塑封层内。

3.根据权利要求1所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，还包括介电层和种子层，所述介电层贴于所述芯片塑封板的第一面，且所述介电层沿其厚度方向开设有供所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构外露的通孔，所述种子层位于所述介电层和所述通孔的表面，所述重布线层位于所述种子层上并通过所述通孔内的导电柱与所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构电连接，所述种子层和所述重布线层具有使部分所述介电层外露的图形化孔。

4.根据权利要求3所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖于所述介电层和所述重布线层的表面，且所述阻焊层沿其厚度方向开设有供所述重布线层的焊盘区外露的通孔，所述金属凸块与所述焊盘区焊接。

5.根据权利要求4所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，所述阻焊层为感光油墨层。

6.根据权利要求2所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，所述芯片塑封板包括第一塑封层和封装于所述第一塑封层内的所述芯片，所述芯片的正面与所述第一塑封层沿其厚度方向的一面平齐。

7.根据权利要求6所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，所述芯片为毫米波芯片。

8.根据权利要求6所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，所述第一塑封层和所述第二塑封层均为EMC材质。

9.根据权利要求6所述的嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，其特征在于，所述重布线层为一层或多层。