[实用新型]一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构

说明书

本实用新型公开一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，包括：芯片塑封板，芯片塑封板的非芯片区域开设有通孔和填充于通孔内形成的TMV结构，芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与第一面相背的第二面；若干金属凸块，邻近芯片塑封板的第一面，并通过重布线层与芯片的电信号连接处和TMV结构电连接；连接线路，位于芯片塑封板的第二面，并与TMV结构电连接；IPD和天线，IPD贴装于连接线路上，天线紧贴于芯片塑封板的第二面并与连接线路电连接。本实用新型能够在更小的体积下实现芯片、IPD及天线微系统的集成，实现嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构的高密度、多元嵌入式集成，并能满足体积微型化的发展需求。

技术领域

本实用新型涉及先进电子封装技术领域，具体涉及一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构。

背景技术

现如今，智能系统集成对电子元器件产品在单位面积下的功能和性能要求在不断的提高，同时，产品尺寸也在不断地减小，如何在一个非常细小的空间内集成不同功能模块的元器件，并实现便携式产品的基本功能，是当前需要解决的一大关键问题。在摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入、产品尺寸不断缩小等多重压力，通过扇出集成先进封装技术，实现高密度集成、多元嵌入式集成、体积微型化和更低的成本，成为半导体技术发展的迫切需要。

封装天线(Antennas in Package，简称AiP)是基于封装材料和封装工艺，将天线与芯片集成封装以实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案。AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装与测试、材料与工艺、雷达及通信等领域，AiP在万物互联(Internet ofthings，简称IoT)、毫米波5G移动通信与汽车雷达芯片的集成封装正逐步成为封装产业重要发展方向，并且AiP技术将会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，实现了嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构的高密度、多元嵌入式集成，并能满足体积微型化的发展需求。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，包括：

芯片塑封板，所述芯片塑封板的非芯片区域且沿所述芯片塑封板的厚度方向开设有通孔和填充于所述通孔内形成的TMV结构，所述芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与所述第一面相背的第二面；

若干金属凸块，邻近所述芯片塑封板的第一面，并通过重布线层与所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构电连接；

连接线路，位于所述芯片塑封板的第二面，并与所述TMV结构外露于所述第二面的一端电连接；

IPD(Integrated Passive Device，无源器件)和天线，所述IPD贴装于所述连接线路上，所述天线紧贴于所述芯片塑封板的第二面并与所述连接线路电连接。

作为嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构的一种优选方案，还包括位于所述第二面的第二塑封层，所述连接线路、所述IPD和所述天线封装于所述第二塑封层内。

作为嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构的一种优选方案，还包括介电层和种子层，所述介电层贴于所述芯片塑封板的第一面，且所述介电层沿其厚度方向开设有供所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构外露的通孔，所述种子层位于所述介电层和所述通孔的表面，所述重布线层位于所述种子层上并通过所述通孔内的导电柱与所述芯片的电信号连接处和所述TMV结构电连接，所述种子层和所述重布线层具有使部分所述介电层外露的图形化孔。