[实用新型]一种新型晶圆研磨抛光设备有效

专利信息
申请号: 201921877858.0 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN210704236U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王岳峰 申请(专利权)人: 深圳市盈富仕科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/06;B08B9/087
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 张建斌
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 研磨 抛光 设备
【说明书】:

实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种新型晶圆研磨抛光设备,包括工作箱,工作箱的内部通过多根连板支撑有安装座,安装座的底面中心处通过支柱固定连接有放置在地面的底座,工作箱的顶面上固定安装有与其同轴的双轴电机,双轴电机的下输出轴穿入工作箱连接有横板,横板左右两端固定连接有第一清刷件,同时双轴电机的上输出端固定连接有连接杆,连接杆的另一端固定有第二清刷件,且第二清刷件贴合在工作箱的下部内壁,工作箱的顶部固定安装有储液箱,储液箱的底部通过导液管连接有环形导管,工作箱上开设有多个与管道对应导通的进液孔,本实用新型实现半自动化清洗工作箱内壁,减轻了工作人员的工作负担,提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种新型晶圆研磨抛光设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序,其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序,该工序包括晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗检验、包装。其中晶圆研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损,使晶片表面达到所要求的光洁度,在研磨抛光时,需要将二氧化硅的抛光液始终对准研磨位置。

但是在研磨时,抛光液会四处飞溅,长时间使用工作箱内壁会附着较多的抛光液残留,传统都是人工清洗,费时费力,增加了工作人员的劳动量,给工作人员带来了负担。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点,本实用新型提供了一种新型晶圆研磨抛光设备,能够有效地解决现有技术在研磨时,抛光液会四处飞溅,长时间使用工作箱内壁会附着较多的抛光液残留,传统都是人工清洗,费时费力,增加了工作人员的劳动量,给工作人员带来了负担的问题。

技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种新型晶圆研磨抛光设备,包括由上圆柱形和下圆台形组成的工作箱,所述工作箱的内部通过多根环形阵列分布的连板支撑有安装座,所述安装座的底面中心处通过支柱固定连接有放置在地面的底座,所述工作箱的顶面上固定安装有与其同轴的双轴电机,且双轴电机处于竖直状态,所述双轴电机的下输出轴穿入工作箱连接有横板,所述横板左右两端固定连接有第一清刷件,且第一清刷件贴合在工作箱的上部内壁,同时双轴电机的上输出端固定连接有连接杆,所述连接杆的另一端固定有第二清刷件,且第二清刷件贴合在工作箱的下部内壁,所述工作箱的顶部固定安装有储液箱,所述储液箱的底部通过导液管连接有环形导管,且环形导管通过多个管道固定焊接在工作箱外壁上,所述工作箱上开设有多个与管道对应导通的进液孔。

更进一步地,所述横板的下侧面左侧和右侧分别安装有箱体和气缸,所述箱体的底部依次连接有喷液管和喷液头,所述气缸的底端固定连接有研磨石,便于在研磨时喷出抛光液。

更进一步地,所述安装座的顶面固定连接有电机罩,且电机罩内安装有单轴电机,所述单轴电机的输出端上固定安装有工作台,能够带动工作台转动进行研磨加工。

更进一步地,所述底座的内部为空心状,且支柱的底部与底座内壁之间安装有加强筋,通过加强筋能够提高立柱的稳定性。

更进一步地,所述气缸与研磨石之间至少固定有两个弹簧,弹簧能够起到缓冲作用。

更进一步地,所述第一清刷件和第二清刷件均包括杆体,所述杆体的外表面粘接有刷毛,通过杆体公转带动刷毛清刷箱体内壁。

有益效果

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