[实用新型]安装基板、智能功率模块及空调器有效
申请号: | 201921879661.0 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN210467802U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 苏宇泉;冯宇翔;周宏明;严允健 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H02M5/42;H02M1/44 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装 智能 功率 模块 空调器 | ||
1.一种安装基板,其特征在于,所述安装基板包括:
绝缘层,所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面,所述绝缘层设置有通孔;
电路布线层,设置于所述绝缘层的第一表面,所述电路布线层包括接地区;
金属散热层,设置于所述绝缘层的第二表面,所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。
2.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述金属散热层与所述电路布线层的接地区通过导电件电连接。
3.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板还包括:
第一耐酸铝层,所述第一耐酸铝层夹设于所述绝缘层与所述金属散热层之间。
4.如权利要求3所述的安装基板,其特征在于,所述第一耐酸铝层的厚度为5~15μm。
5.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板还包括:
第二耐酸铝层,所述第二耐酸铝层设置于所述金属散热层背离所述绝缘层的一侧。
6.如权利要求5所述的安装基板,其特征在于,所述第二耐酸铝层的厚度为5~15μm。
7.如权利要求1至6任意一项所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板层的厚度范围为0.5~2mm;
所述绝缘层的厚度为30~300μm。
8.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括如权利要求1中7任意一项所述的安装基板;智能功率模块还包括:
功率组件,所述功率组件设置于所述安装基板的电路布线层上。
9.如权利要求8所述的智能功率模块,其特征在于,所述功率组件包括整流桥、PFC电路及功率逆变单元,所述整流桥、所述PFC电路及所述功率逆变单元依次连接。
10.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求8或9所述的智能功率模块。
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