[实用新型]安装基板、智能功率模块及空调器有效

专利信息
申请号: 201921879661.0 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN210467802U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 苏宇泉;冯宇翔;周宏明;严允健 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H02M5/42;H02M1/44
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 晏波
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装 智能 功率 模块 空调器
【权利要求书】:

1.一种安装基板,其特征在于,所述安装基板包括:

绝缘层,所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面,所述绝缘层设置有通孔;

电路布线层,设置于所述绝缘层的第一表面,所述电路布线层包括接地区;

金属散热层,设置于所述绝缘层的第二表面,所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。

2.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述金属散热层与所述电路布线层的接地区通过导电件电连接。

3.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板还包括:

第一耐酸铝层,所述第一耐酸铝层夹设于所述绝缘层与所述金属散热层之间。

4.如权利要求3所述的安装基板,其特征在于,所述第一耐酸铝层的厚度为5~15μm。

5.如权利要求1所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板还包括:

第二耐酸铝层,所述第二耐酸铝层设置于所述金属散热层背离所述绝缘层的一侧。

6.如权利要求5所述的安装基板,其特征在于,所述第二耐酸铝层的厚度为5~15μm。

7.如权利要求1至6任意一项所述的安装基板,其特征在于,所述安装基板层的厚度范围为0.5~2mm;

所述绝缘层的厚度为30~300μm。

8.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括如权利要求1中7任意一项所述的安装基板;智能功率模块还包括:

功率组件,所述功率组件设置于所述安装基板的电路布线层上。

9.如权利要求8所述的智能功率模块,其特征在于,所述功率组件包括整流桥、PFC电路及功率逆变单元,所述整流桥、所述PFC电路及所述功率逆变单元依次连接。

10.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求8或9所述的智能功率模块。

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