[实用新型]安装基板、智能功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该安装基板包括：绝缘层，绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于绝缘层的第一表面，电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于绝缘层的第二表面，金属散热层通过通孔与电路布线层的接地区电连接。本实用新型有效地减少了智能功率模块的电磁干扰。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种安装基板、智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块用于实现电机转速的连续调节，是变频家电的核心部件。智能功率模块是一个独立的封装体，把开关器件(例如IGBT、MOSFET等)、二极管、控制IC、被动器件等焊接在衬底上，然后通过封装材料包裹，通过引脚与外界连接。功率模块工作时，开关器件以一定的频率开关，在工作的过程中，容易产生电磁波，如果把多种不同工作频率的器件集成到一起，容易引起电磁干扰。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种安装基板、智能功率模块及空调器，旨在抑制智能功率模块的电磁干扰。

为实现上述目的，本实用新型提出一种安装基板，所述安装基板包括：

绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘层设置有通孔；

电路布线层，设置于所述绝缘层的第一表面，所述电路布线层包括接地区；

金属散热层，设置于所述绝缘层的第二表面，所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。

可选地，所述金属散热层与所述电路布线层的接地区通过导电件电连接。

可选地，所述安装基板还包括：

第一耐酸铝层，所述第一耐酸铝层夹设于所述绝缘层与所述金属散热层之间。

可选地，所述第一耐酸铝层的厚度为5～15μm。

可选地，所述安装基板还包括：

第二耐酸铝层，所述第二耐酸铝层设置于所述金属散热层背离所述绝缘层的一侧。

可选地，所述第二耐酸铝层的厚度为5～15μm。

可选地，所述安装基板层的厚度范围为0.5～2mm；

所述绝缘层的厚度为30～300μm。

本实用新型还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括如上所述的安装基板；智能功率模块还包括：

功率组件，所述功率组件设置于所述安装基板的电路布线层上。

可选地，所述功率组件包括整流桥、PFC电路及功率逆变单元，所述整流桥、所述PFC电路及所述功率逆变单元依次连接。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。

本实用新型实施例通过设置绝缘层，并将电路布线层和金属散热层分设于所述绝缘层的两侧表面，通过在绝缘层远离电路布线层的一面设置金属散热层，有利于提高智能功率模块的散热。本实用新型还在绝缘层上设置有通孔，以实现电路布线层的接地区与金属散热层之间的电连连接，从而可以增大电路布线层的共地面积，同时利用金属对电磁屏蔽性能，使得电路布线层设置大面积的屏蔽地线，有效地减少智能功率模块的电磁干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。