[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201921879707.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210403707U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 詹锷 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置用于对集成电路芯片进行散热，所述集成电路芯片安装于基板上，所述集成电路芯片的外围设置有屏蔽框；
所述散热装置包括：塑胶散热件及金属导热件，所述塑胶散热件包括散热件本体，所述金属导热件设置于所述散热件本体朝向所述集成电路芯片的一侧；
所述金属导热件用以盖合在所述屏蔽框上，与所述屏蔽框连接形成屏蔽空间；
所述金属导热件还与所述屏蔽空间内的所述集成电路芯片连接，以将所述集成电路芯片的热量传导至所述金属导热件及所述塑胶散热件进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属导热件包括导热件本体，所述导热件本体与所述屏蔽框的外部轮廓形状匹配；
所述散热件本体朝向所述集成电路芯片的一侧包括安装部，所述安装部的形状与所述导热件本体的形状匹配；
所述导热件本体嵌设于所述安装部内。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热件本体与所述集成电路芯片对应的位置凸出形成接触部；
所述接触部的形状与所述集成电路芯片的形状匹配，所述接触部与所述屏蔽空间内的所述集成电路芯片连接。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述接触部通过导热介质与所述集成电路芯片连接。
5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述塑胶散热件由导电导热的塑胶材料制成。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，当所述金属导热件盖合在所述屏蔽框上时，所述安装部将所述屏蔽框包覆在内，以与所述屏蔽框电连接。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述塑胶散热件还包括导流槽，所述导流槽设置于所述散热件本体背离所述集成电路芯片的一侧，所述导流槽呈流线型设置。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述塑胶散热件上设置有多个安装孔，所述安装孔用以将所述散热装置固定安装在所述基板上。
9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述金属导热件的数量为一个或多个。
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