[实用新型]一种散热装置

说明书

本申请提供了一种散热装置，涉及散热技术领域，该散热装置包括塑胶散热件及金属导热件，塑胶散热件包括散热件本体，金属导热件设置于散热件本体朝向集成电路芯片的一侧；金属导热件用以盖合在屏蔽框上，与屏蔽框连接形成屏蔽空间；金属导热件还与屏蔽空间内的集成电路芯片连接，以将集成电路芯片的热量传导至金属导热件及塑胶散热件进行散热，采用塑胶散热件与金属导热件结合的方式，利用金属导热件与基板上的屏蔽框可形成屏蔽空间，无须设置额外的屏蔽罩或屏蔽盖；采用塑胶散热件可以降低成本，减少零件数量，简化制作工艺及流程。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热装置。

背景技术

网通路由终端一般采用自然散热，其CPU、射频等芯片功耗较高，需要使用金属散热片来降温。为了减小金属散热片对射频芯片的性能影响，一般需要CPU、射频等芯片与金属散热片间增加屏蔽措施。

现有的散热方案一般包括压铸工艺散热器、钣金工艺散热器和铝挤工艺散热器，其中，压铸工艺的散热器可以由散热器将芯片围起来形成密闭腔体，以对芯片进行屏蔽，但是这种方案占用的PCB空间较大，不利于PCB板子的设置；而钣金或铝挤散热器由于其自身的工艺特点决定了不能把芯片周围罩起来，因此需要根据电路板或屏蔽框的形状定制屏蔽盖，但这样会导致整个散热方案零件数量增加，零件加工复杂，成本高，且芯片与散热器间的导热介质数量也会增多，对散热效果有影响。

实用新型内容

本申请提供了一种散热装置，以改善现有的散热装置的成本较高及工艺复杂等问题。

本申请采用的技术方案如下：

本申请提供了一种散热装置，所述散热装置用于对集成电路芯片进行散热，所述集成电路芯片安装于基板上，所述集成电路芯片的外围设置有屏蔽框；

所述散热装置包括：塑胶散热件及金属导热件，所述塑胶散热件包括散热件本体，所述金属导热件设置于所述散热件本体朝向所述集成电路芯片的一侧；

所述金属导热件用以盖合在所述屏蔽框上，与所述屏蔽框连接形成屏蔽空间；

所述金属导热件还与所述屏蔽空间内的所述集成电路芯片连接，以将所述集成电路芯片的热量传导至所述金属导热件及所述塑胶散热件进行散热。

进一步地，所述金属导热件包括导热件本体，所述导热件本体与所述屏蔽框的外部轮廓形状匹配；

所述散热件本体朝向所述集成电路芯片的一侧包括安装部，所述安装部的形状与所述导热件本体的形状匹配；

所述导热件本体嵌设于所述安装部内。

进一步地，所述导热件本体与所述集成电路芯片对应的位置凸出形成接触部；

所述接触部的形状与所述集成电路芯片的形状匹配，所述接触部与所述屏蔽空间内的所述集成电路芯片连接。

进一步地，所述接触部通过导热介质与所述集成电路芯片连接。

进一步地，所述塑胶散热件由导电导热的塑胶材料制成。

进一步地，当所述金属导热件盖合在所述屏蔽框上时，所述安装部将所述屏蔽框包覆在内，以与所述屏蔽框电连接。

进一步地，所述塑胶散热件还包括导流槽，所述导流槽设置于所述散热件本体背离所述集成电路芯片的一侧，所述导流槽呈流线型设置。

进一步地，所述塑胶散热件上设置有多个安装孔，所述安装孔用以将所述散热装置固定安装在所述基板上。

进一步地，所述金属导热件的数量为一个或多个。

与现有技术相比，本申请提供的散热装置具有如下的有益效果：