[实用新型]一种毫米波功率放大器安装壳体

权利要求书

1.一种毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，包括上下对接组合在一起的上壳体和下壳体，安装壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,所述上壳体和下壳体沿所述波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，所述矩形波导口在所述安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在所述安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体。

2.根据权利要求1所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在所述下壳体的下波导槽上下对接而成，所述上波导槽的形状和深度与所述下波导槽的形状和深度相同。

3.根据权利要求2所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述上壳体的上波导槽包括第一上波导槽和第二上波导槽，所述第一上波导槽和第二上波导槽在所述上壳体上对称设置；所述第一上波导槽和第二上波导槽均成L型，其中在沿所述安装壳体前后方向上，所述第一上波导槽的第一段和所述第二上波导槽的第一段延伸为在同一条直线上，在沿所述安装壳体左右方向上，所述第一上波导槽的第二段和所述第二上波导槽的第二段相互平行；

在所述第一上波导槽的第二段的端部和所述第二上波导槽的第二段的端部之间设置有联通所述第一上波导槽和所述第二上波导槽的上安装槽，并且所述上安装槽在中间部分还沿安装壳体左右方向上进行双向扩展。

4.根据权利要求3所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述下壳体的下波导槽包括第一下波导槽和第二下波导槽，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽在所述下壳体上对称设置，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽均成L型，其中在沿该安装壳体前后方向下，所述第一下波导槽的第一段和第二下波导槽的第一段延伸为在同一条直线下，在沿该安装壳体左右方向下，所述第一下波导槽的第二段和所述第二下波导槽的第二段延相互平行，并且，在所述第一下波导槽的第二段的端部和所述第二下波导槽的第二段的端部之间设置有联通所述第一下波导槽和所述第二下波导槽的下安装槽，并且所述下安装槽在中间部分还沿所述安装壳体左右方向下进行双向扩展；

当所述上壳体和所述下壳体上下对接后，所述上安装槽和所述下安装槽拼接为所述毫米波功率放大芯片安装腔体。

5.根据权利要求4所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述上壳体的上侧面开设有连接槽，连接槽在所述波导法兰接口的对应位置设置具有内螺纹的连接孔，两个或两个以上的安装壳体在通过所述波导法兰接口连接以后，再通过连接孔拧接螺栓，实现多个安装壳体的组合连接。

6.根据权利要求5所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，在上壳体的上侧面还开设有电路板安装槽，所述电路板安装槽与连接槽相互隔离，外部接入的直流电源接入所述电路板安装槽内，所述电路板安装槽内设置有用于电压转换的电路板，所述电路板安装槽底部开设供电孔，所述供电孔用于将所述电路板输出的电源通过导线连接到所述毫米波功率放大芯片安装腔体中，为毫米波功率放大芯片供电。

7.根据权利要求6所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述上壳体还设置有用于盖合所述电路板安装槽的盖板，在所述上壳体的左侧面还设置有电源连接柱以及接地柱，所述电源连接柱与接地柱贯穿所述上壳体的左侧面并且向所述电路板安装槽内的电路板供电。

8.根据权利要求7所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述下壳体的底面开设有减重槽，所述减重槽在波导法兰接口的对应位置也设置有连接孔。

9.根据权利要求8所述的毫米波功率放大器安装壳体，其特征在于，所述下壳体的对接面上设置有多个对接孔，所述上壳体的对接面上对应位置处开设有多个螺纹孔，螺纹柱穿过对接孔以及螺纹孔将所述上壳体和所述下壳体紧密结合。