[实用新型]一种毫米波功率放大器安装壳体

说明书

本实用新型公开了一种毫米波功率放大器安装壳体，包括上下拼接组合在一起的上壳体和下壳体，安装壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,上壳体和下壳体沿波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，矩形波导口在安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体；壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在下壳体的下波导槽拼接而成，上波导槽的形状和深度与下波导槽的形状和深度相同。本实用新型实现了多个安装壳体的连接，便于放置毫米波功率放大芯片以及为毫米波功率放大芯片供电，同时节省材料成本。

技术领域

本实用新型涉及毫米波通信领域，尤其涉及一种毫米波功率放大器安装壳体。

背景技术

现有技术中，毫米波功率放大器在实现对毫米波功率放大时，存在电磁屏蔽、供电隔离、信号转换的有效性、放大增益效果等问题，需要相应的安装壳体能够适应这种精密功放器件的应用需求。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种毫米波功率放大器安装壳体，解决现有技术中单芯片毫米波功率放大器电磁屏蔽、信号过渡转换等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种毫米波功率放大器安装壳体，包括上下对接组合在一起的上壳体和下壳体，所述壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,所述上壳体和下壳体沿所述波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，所述矩形波导口在所述安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在所述安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体。

优选的，所述壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在所述下壳体的下波导槽对接而成，所述上波导槽的形状和深度与所述下波导槽的形状和深度相同。

优选的，所述上壳体的上波导槽包括第一上波导槽和第二上波导槽，所述第一上波导槽和第二上波导槽在所述上壳体上对称设置；所述第一上波导槽和第二上波导槽均成L型，其中在沿所述壳体前后方向上，所述第一上波导槽的第一段和所述第二上波导槽的第一段延伸为在同一条直线上，在沿所述壳体左右方向上，所述第一上波导槽的第二段和所述第二上波导槽的第二段相互平行；

在所述第一上波导槽的第二段的端部和所述第二上波导槽的第二段的端部之间设置有联通所述第一上波导槽和所述第二上波导槽的上安装槽，并且所述上安装槽在中间部分还沿壳体左右方向上进行双向扩展。

优选的，所述下壳体的下波导槽包括第一下波导槽和第二下波导槽，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽在所述下壳体上对称设置，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽均成L型，其中在沿该壳体前后方向下，所述第一下波导槽的第一段和第二下波导槽的第一段延伸为在同一条直线下，在沿该壳体左右方向下，所述第一下波导槽的第二段和所述第二下波导槽的第二段延相互平行，并且，在所述第一下波导槽的第二段的端部和所述第二下波导槽的第二段的端部设置有联通所述第一下波导槽和所述第二下波导槽的下安装槽，并且所述下安装槽在中间部分还沿所述壳体左右方向下进行双向扩展；

当所述上壳体和所述下壳体拼接后，所述上安装槽和所述下安装槽上下对接为所述毫米波功率放大芯片安装腔体。

优选的，所述上壳体的上侧面开设有连接槽，连接槽在所述波导法兰接口的对应位置设置具有内螺纹的连接孔，两个或两个以上的安装壳体在通过所述波导法兰接口连接以后，再通过连接孔拧接螺栓，实现多个安装壳体的组合连接。

优选的，在上壳体的上侧面还开设有电路板安装槽，所述电路板安装槽与连接槽相互隔离，外部接入的直流电源接入所述电路板安装槽内，所述电路板安装槽内设置有用于电压转换的电路板，所述电路板安装槽底部开设供电孔，所述供电孔用于将所述电路板输出的电源通过导线连接到所述毫米波功率放大芯片安装腔体中，为毫米波功率放大芯片供电。