[实用新型]RTK测量设备、可移动平台的遥控器及遥控系统

权利要求书

1.一种RTK测量设备，其特征在于，所述RTK测量设备能够与可移动平台的遥控器可拆卸连接，所述RTK测量设备包括：

壳体；

收容在所述壳体内的RTK芯片；

设于所述壳体的电接口，所述电接口与所述RTK芯片电连接；以及

设于所述壳体的固定连接件，所述固定连接件与所述电接口间隔设置；

其中，所述电接口能够与所述遥控器的对外接口连接，以使所述RTK测量设备与所述遥控器电连接；

当所述电接口与所述遥控器的对外接口连接时，所述固定连接件与所述遥控器固定配合，以将所述RTK测量设备可拆卸地连接在所述遥控器上。

2.根据权利要求1所述的RTK测量设备，其特征在于，所述电接口与所述遥控器的对外接口相插接。

3.根据权利要求2所述的RTK测量设备，其特征在于，所述电接口为公插头，所述对外接口为母插座；或者，所述对外接口为公插头，所述电接口为母插座。

4.根据权利要求1所述的RTK测量设备，其特征在于，所述遥控器通过所述电接口为所述RTK测量设备供电，同时，所述遥控器通过所述电接口与所述RTK测量设备通信连接。

5.根据权利要求1所述的RTK测量设备，其特征在于，所述固定连接件包括卡扣结构；

当所述电接口与所述遥控器的对外接口连接时，所述卡扣结构与所述遥控器卡接配合，以将所述RTK测量设备固定连接在所述遥控器上。

6.根据权利要求5所述的RTK测量设备，其特征在于，所述卡扣结构包括两个对称设置的卡扣，所述电接口位于两个所述卡扣之间。

7.根据权利要求6所述的RTK测量设备，其特征在于，所述卡扣远离所述壳体的一端设有卡接齿，所述卡接齿朝向所述电接口设置。

8.根据权利要求1所述的RTK测量设备，其特征在于，所述RTK测量设备还包括与所述RTK芯片电连接的天线板；

所述壳体包括上盖、中框和底盖，所述上盖盖设在所述中框的一侧，所述天线板收容在所述上盖与所述中框包围形成的空间内；

所述底盖与所述中框远离所述上盖的一侧可拆卸连接，所述RTK芯片收容在所述中框与所述底盖包围形成的空间内，所述电接口和所述固定连接件设于所述中框。

9.根据权利要求8所述的RTK测量设备，其特征在于，所述底盖与所述中框包围形成密闭空间，所述RTK芯片收容在所述密闭空间内。

10.根据权利要求8所述的RTK测量设备，其特征在于，所述底盖设有插齿结构，所述插齿结构间隔设于所述电接口的一侧，且所述插齿结构包括多个散热插齿，多个所述散热插齿呈一排间隔排列；

当所述电接口与所述遥控器的对外接口连接时，所述散热插齿与所述遥控器的出风口配合，以将所述RTK测量设备固定连接在所述遥控器上。

11.根据权利要求10所述的RTK测量设备，其特征在于，所述底盖设有进风部和出风部，所述进风部与所述遥控器的出风口对准；

所述遥控器的出风口流出的气流经所述进风部流入所述中框与所述底盖包围形成的空间内，再经所述出风部流出。

12.根据权利要求10或11所述的RTK测量设备，其特征在于，还包括散热结构，所述散热结构收容在所述中框与所述底盖包围形成的空间内；

所述散热结构与所述RTK芯片相接触以散热，且所述散热结构与所述中框配合形成密闭空间，所述RTK芯片收容在所述密闭空间内。

13.根据权利要求12所述的RTK测量设备，其特征在于，所述散热结构设有凹槽，所述RTK芯片收容在所述凹槽中，并与所述凹槽的侧壁接触以散热；

所述中框盖设所述凹槽而形成所述密闭空间。