[实用新型]SSOP框架结构有效

专利信息
申请号: 201921887203.1 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210379039U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 朱泽瑞 申请(专利权)人: 无锡永阳电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: ssop 框架结构
【权利要求书】:

1.一种SSOP框架结构,其特征在于,包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体,所述塑封体每三个为一列,该列数为15~17;每一列的塑封体组成一个结构单元,每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。

2.根据权利要求1所述的SSOP框架结构,其特征在于,所述塑封体包括溢胶槽和引脚,所述引脚设有四个,每个所述引脚为弯折地设在所述溢胶槽的侧壁内,且一端露出所述溢胶槽的侧壁。

3.根据权利要求1或2所述的SSOP框架结构,其特征在于,所述工艺孔的宽度为0.8mm。

4.根据权利要求2所述的SSOP框架结构,其特征在于,四个所述引脚平行排列,两侧的所述引脚长度超出中间两个所述引脚长度0.9mm。

5.根据权利要求1所述的SSOP框架结构,其特征在于,所述基板的长宽尺寸为176mmx51mm,工艺边尺寸为3.05mm。

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