[实用新型]SSOP框架结构

说明书

本申请提供一种SSOP框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体，所述塑封体每三个为一列，该列数为15～17；每一列的塑封体组成一个结构单元，每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。本框架结构塑封体总数较多，从而产量更高，密封性更好，打线键合工艺更可靠，更便于操作，工艺上更容易实现。

技术领域

本申请属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种SSOP框架结构。

背景技术

目前常用的SSOP8封装框架，长宽尺寸为181.5mmx60mm，工艺边尺寸为7mm；同时，框架内采用4行11列共计44颗的排列结构，材料利用率低，镀金成本高。

另外，SSOP8框架引脚为平直结构，在冲切成为单个塑封体是容易造成引脚被拉扯导致引脚外露长度不一致从而产生报废品，冲切变形后引脚和塑封之间容易形成缝隙造成加压后泄露；引脚外部焊接端和内部打线端宽度均为0.7mm且内部打线端长度一致，在打线时增加了金线的长度容易造成金线断裂；点胶密封及芯片粘接处表面与塑封体外表面光洁度均为1.6，点胶时易形成粘接力不够从而导致加压时脱盖；内部没有溢胶槽，Coating作业后胶水固化时会溢出至顶盖子导致脱盖；塑封体排列密集容易出现注塑不满，毛刺，表面发白等质量缺陷，塑封体加盖密封后易出现漏气现象。

实用新型内容

因此，本申请要解决的技术问题在于提供一种SSOP框架结构，能够有效节省材料，镀金成本更低。

为了解决上述问题，本申请提供一种SSOP框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体，所述塑封体每三个为一列，该列数为15～17；每一列的塑封体组成一个结构单元，每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。

优选地，所述塑封体包括溢胶槽和引脚，所述引脚设有四个，每个所述引脚为弯折地设在所述溢胶槽的侧壁内，且一端露出所述溢胶槽的侧壁。

优选地，所述工艺孔的宽度为0.8mm。

优选地，四个所述引脚平行排列，两侧的所述引脚长度超出中间两个所述引脚长度0.9mm。

优选地，所述基板的长宽尺寸为176mmx51mm，工艺边尺寸为3.05mm。

本申请提供的一种SSOP框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体，所述塑封体每三个为一列，该列数为15～17；每一列的塑封体组成一个结构单元，每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。本框架结构塑封体总数较多，从而产量更高，密封性更好，打线键合工艺更可靠，更便于操作，工艺上更容易实现。

附图说明

图1为本申请实施例的腐蚀框架的结构示意图；

图2为本申请实施例的塑封框架的结构示意图；

图3为本申请实施例的图1中塑封体的剖视图。

附图标记表示为：

1、基板；11、工艺边；12、工艺孔；2、塑封体；21、溢胶槽；22、引脚。

具体实施方式

结合参见图1至图3所示，根据本申请的实施例，一种SSOP框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体，所述塑封体每三个为一列，该列数为15～17；每一列的塑封体组成一个结构单元，每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。