[实用新型]一种芯片支架

权利要求书

1.一种芯片支架，其特征在于，包括若干晶粒和通信PIN脚，所述若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒引出第一通信线，所述第二晶粒引出第二通信线，所述第一通信线包括第一信号线和第二信号线，所述第二通信线包括第三信号线和第四信号线，所述通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述第一PIN脚上连接有所述第一信号线和第三信号线，所述第二PIN脚上连接有所述第二信号线和第四信号线。

2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，还包括电源PIN脚，所述第一晶粒的电源接点和第二晶粒的电源接点均对应连接同一所述电源PIN脚。

3.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，还包括接地PIN脚，所述第一晶粒的接地接点和第二晶粒的接地接点均对应连接同一所述接地PIN脚。

4.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，还包括天线PIN脚，所述天线PIN脚伸入所述芯片支架的侧面中部，天线PIN脚用于连接所述第一晶粒中无线通讯的天线接点。

5.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，还包括衬底，所述若干晶粒安装于所述衬底上。

6.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，对应连接多个接点的所述PIN脚的宽度大于对应连接单个接点的所述PIN脚的宽度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片支架，其特征在于，所述第一晶粒为SOC晶粒，所述第二晶粒为光电传感器晶粒。