[实用新型]一种芯片支架

说明书

本实用新型涉及硬件领域。本实用新型涉及一种芯片支架。其中，芯片支架的一种方案包括若干晶粒和通信PIN脚，若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，第一晶粒引出第一通信线，第二晶粒引出第二通信线，第一通信线包括第一信号线和第二信号线，第二通信线包括第三信号线和第四信号线，通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，第一PIN脚上连接有第一信号线和第三信号线，第二PIN脚上连接有第二信号线和第四信号线。利用PIN脚进行通信线的间接连接，避免了晶粒间直接绑线所要克服的工艺难度，提高芯片的生产良率，既减少绑线用的金线长度，减少绑线成本，又使绑线没有立体交叉线出现。

技术领域

本实用新型涉及硬件领域，尤其是涉及一种芯片支架。

背景技术

现有的无线鼠标，有些采用RF-MCU(射频+微控制单元合二为一的模组或者SOP封装片)加Sensor(光电传感器)两个分立封装元件的形式生产，有些采用三合一的鼠标芯片作为控制中心，而三合一鼠标芯片的封装生产需要对应安装在三合一鼠标芯片支架上，然而现有的封装鼠标芯片支架中，多个晶粒相互分离，其晶粒间的通信通过从一颗晶粒的接点(Pad)到另一颗晶粒的接点(Pad)直接绑线，不仅存在绑线难度大和封装良率低的问题，而且其生产成本也较高，此外，结合鼠标的实际使用情况，在长时间使用或发生碰撞时，晶粒间之间的绑线容易脱落，会直接造成鼠标的损坏，且难以维修，因此，需要一种芯片支架，能解决晶粒间通信直接绑线的难度较大且不可靠的问题。

实用新型内容

本实用新型至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型实施例的一个目的是提供一种芯片支架，能够解决晶粒间通信(增加：信号线)直接绑线的难度较大且不可靠的问题。

本实用新型实施例所采用的技术方案是：

一种芯片支架，其特征在于，包括若干晶粒和通信PIN脚，所述若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒引出第一通信线，所述第二晶粒引出第二通信线，所述第一通信线包括第一信号线和第二信号线，所述第二通信线包括第三信号线和第四信号线，所述通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述第一PIN脚上连接有所述第一信号线和第三信号线，所述第二PIN脚上连接有所述第二信号线和第四信号线。

更进一步地，还包括电源PIN脚，所述电源PIN脚伸入所述芯片支架的上侧中部和右侧中部，所述第一晶粒的电源接点和第二晶粒的电源接点均对应连接同一所述电源PIN脚。

更进一步地，还包括接地PIN脚，所述第一晶粒的接地接点和第二晶粒的接地接点均对应连接同一所述接地PIN脚。

更进一步地，还包括天线PIN脚，所述天线PIN脚伸入所述芯片支架的侧面中部，天线PIN脚用于连接所述第一晶粒中无线通讯的天线接点。

更进一步地，还包括衬底，所述若干晶粒安装于所述衬底上。

更进一步地，对应连接多个接点的所述PIN脚的宽度大于对应连接单个接点的所述PIN脚的宽度。

更进一步地，所述第一晶粒为SOC晶粒，所述第二晶粒为光电传感器晶粒。

本实用新型实施例的有益效果：

本实用新型实施例通过将所需通信的晶粒引出的通信线分别绑定到PIN脚上，利用PIN脚进行通信线的间接连接，避免了晶粒间直接绑线所要克服的工艺难度，提高芯片的生产良率，减少绑线用的金线长度，减少绑线成本，又使绑线没有立体交叉线出现。

附图说明

图1是现有技术中芯片支架示意图；

图2是本实用新型一个实施例中芯片支架示意图。

具体实施方式