[实用新型]用于精密半导体配件的缓冲包装装置

权利要求书

1.用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，其特征在于：

所述缓冲基体上设有容纳槽室，所述容纳槽室内设有夹固机构，

所述夹固机构包括两个用于相对夹固所述精密半导体配件的夹固盘，两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体，

所述精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与所述夹固盘相抵接。

2.根据权利要求1所述用于精密半导体配件的缓冲包装装置，其特征在于：

所述调节体包括螺栓和锁止螺母。

3.根据权利要求1所述用于精密半导体配件的缓冲包装装置，其特征在于：

所述夹固盘为亚克力护板。

4.根据权利要求1所述用于精密半导体配件的缓冲包装装置，其特征在于：

所述缓冲基体包括由顶部至底部依次设置的容纳缓冲层、支承缓冲层及底部托底层，所述容纳缓冲层包括敞口端，所述敞口端与所述支承缓冲层之间形成所述容纳槽室。

5.根据权利要求4所述用于精密半导体配件的缓冲包装装置，其特征在于：

所述敞口端上设有成对设置的拾取槽。