[实用新型]用于精密半导体配件的缓冲包装装置有效

专利信息
申请号: 201921892204.5 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210823686U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 魏华鹏 申请(专利权)人: 苏州腾踏工业科技有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D25/02
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 215000 江苏省苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 精密 半导体 配件 缓冲 包装 装置
【说明书】:

实用新型揭示了用于精密半导体配件的缓冲包装装置,包括缓冲基体,缓冲基体上设有容纳槽室,容纳槽室内设有夹固机构,夹固机构包括两个用于相对夹固精密半导体配件的夹固盘,两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体,精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与夹固盘相抵接。本实用新型能实现对精密半导体配件的夹固装载,具备较优地抗应力形变功能,采用缓冲基体进行容载运输,起到较优地缓冲抗震功能。缓冲基体采用三层结构,容纳槽室成型方便,同时具备底部抗冲击作用,提高了运输过程中的安全性。

技术领域

本实用新型涉及用于精密半导体配件的缓冲包装装置,属于精密器材缓冲包装的技术领域。

背景技术

精密半导体配件种类繁琐,其在运输过程中需要进行缓冲包装,防止运输所产生的震动及冲击导致配件受损。

本案设计一种盘状结构的精密半导体,其顶面具备矩阵式排列的针脚体,传统地缓冲包装为外周限位与底部支撑的结合,针脚体位于镂空空间中,半导体基板是经过蚀刻等工艺成型的,因此其内部应力并未得到充分释放,在运输过程中很容易产生应力形变,造成针脚体的自由端存在高低差异,影响到后期的组装作业。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统缓冲包装结构在运输过程中易产生应力形变导致针脚体存在高低差异影响后期装配的问题,提出用于精密半导体配件的缓冲包装装置。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:

用于精密半导体配件的缓冲包装装置,包括缓冲基体,

所述缓冲基体上设有容纳槽室,所述容纳槽室内设有夹固机构,

所述夹固机构包括两个用于相对夹固所述精密半导体配件的夹固盘,两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体,

所述精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与所述夹固盘相抵接。

优选地,所述调节体包括螺栓和锁止螺母。

优选地,所述夹固盘为亚克力护板。

优选地,所述缓冲基体包括由顶部至底部依次设置的容纳缓冲层、支承缓冲层及底部托底层,所述容纳缓冲层包括敞口端,所述敞口端与所述支承缓冲层之间形成所述容纳槽室。

优选地,所述敞口端上设有成对设置的拾取槽。

本实用新型的有益效果主要体现在:

1.能实现对精密半导体配件的夹固装载,具备较优地抗应力形变功能,采用缓冲基体进行容载运输,起到较优地缓冲抗震功能。

2.缓冲基体采用三层结构,容纳槽室成型方便,同时具备底部抗冲击作用,提高了运输过程中的安全性。

附图说明

图1是本实用新型缓冲包装装置中夹固机构的结构示意图。

图2是本实用新型缓冲包装装置的结构示意图。

图3是本实用新型缓冲包装装置的爆炸结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于精密半导体配件的缓冲包装装置。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述,以使其更易于理解和掌握。

用于精密半导体配件的缓冲包装装置,如图1至图3所示,包括缓冲基体1,缓冲基体1上设有容纳槽室2,容纳槽室2内设有夹固机构3。

夹固机构3包括两个用于相对夹固精密半导体配件的夹固盘4,两个夹固盘4之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘4之间间隙的调节体5。

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