[实用新型]电磁波屏蔽膜，柔性电路板有效
| 申请号： | 201921910054.6 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN211210023U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 由龙;赵伟业;张林杰 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曹柳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 柔性 电路板 | ||
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿结构包括：尖峰结构、枝状结构、圆弧结构中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层的厚度为4-6微米，其中，所述刺穿结构的高度占所述金属屏蔽层整体厚度的50％-60％。
4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿结构中缝隙间距小于1微米。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层填充于所述刺穿结构的缝隙中，所述导电胶层的厚度高于所述刺穿结构的高度，且所述导电胶层高出所述刺穿结构的厚度不超过所述刺穿结构高度的0.1微米。
6.根据权利要求1～5任一所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层选自：硅和金、银、镍、铬、铜、铍、铝、锡、钛中的至少一种形成的合金层。
7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层厚度为1-5微米。
8.根据权利要求1～5、7任一所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层中靠近所述金属屏蔽层的一侧表面设置有PFA树脂层。
9.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述电磁波屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层远离所述金属屏蔽层的另一侧表面的载体层。
10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：电路基板和设置在所述电路基板表面的如权利要求1～9任一所述的电磁波屏蔽膜。
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