[实用新型]电磁波屏蔽膜，柔性电路板

说明书

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜，包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。本实用新型提供的电磁波屏蔽膜在电磁屏蔽膜使用时，通过外在贴合压力的作用，金属屏蔽层中刺穿结构能够刺穿导电胶层直接与待进行电磁屏蔽的电路板等器件接触，通过刺穿结构直接将器件上的电磁波导通到金属屏蔽层内部，实现对电磁波的吸收耗散，屏蔽效果好。同时电磁屏蔽膜厚度薄，耐弯折性好，更适用于柔性电路板等器件，应用更广泛。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜，一种柔性电路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品逐渐向小型化、轻量化、便携化发展、组装高密度化发展，极大地推动了电子元器件的发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上输入输出端口(I/O)数量越来越多。集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求，要求电子元器件更薄，导通性更好。另外，为了避免电磁辐射导致的信号干扰以及对人体健康的威胁，要求电子产品有更好的电磁屏蔽效能。因此，在电子元件的线路上会大量使用电磁屏蔽材料。目前，电磁屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要有贴金属箔、溅射镀、电镀、化学镀和涂布电导材料等方法，电磁屏蔽膜是主要形式。

随着华为5G传输信号的提出，以及柔性线路板布线线路越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，要求电磁屏蔽膜更薄，导通性更好，对信号的抗干扰能力更强。传统地，电磁屏蔽膜主要包括绝缘层、金属层、导电胶层等，电磁屏蔽膜整体厚度较高，影响其在柔性电路板等器件中的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，旨在解决现有技术中的电磁屏蔽膜整体厚度较高，影响其在柔性电路板等器件中的应用。

本实用新型的又一目的在于提供一种柔性电路板。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电磁波屏蔽膜，包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。

进一步地，所述刺穿结构包括：尖峰结构、枝状结构、圆弧结构中的至少一种。

进一步地，所述金属屏蔽层的厚度为4-6微米，其中，所述刺穿结构的高度占所述金属屏蔽层整体厚度的50％-60％。

进一步地，所述刺穿结构中缝隙间距小于1微米。

进一步地，所述导电胶层填充于所述刺穿结构的缝隙中，所述导电胶层的厚度高于所述刺穿结构的高度，且所述导电胶层高出所述刺穿结构的厚度不超过所述刺穿结构高度的0.1微米。

进一步地，所述金属屏蔽层选自：硅和金、银、镍、铬、铜、铍、铝、锡、钛中的至少一种形成的合金层。

进一步地，所述绝缘层厚度为1-5微米。

进一步地，所述绝缘层中靠近所述金属屏蔽层的一侧表面设置有PFA树脂层。

进一步地，所述电磁波屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层远离所述金属屏蔽层的另一侧表面的载体层。

一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：电路基板和设置在所述电路基板表面的上述的电磁屏蔽膜。