[实用新型]一种硅片研磨机有效
申请号: | 201921911024.7 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN211073139U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 陆敏 | 申请(专利权)人: | 四川晶美硅业科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/03 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 研磨机 | ||
本实用新型公开了一种硅片研磨机,包括底座,底座上设置有至少两根液压杆和至少两根支撑柱,支撑柱上端固定连接固定座,固定座中部设有移动槽,移动槽内部安装有导向块,同一直线上的导向块内部连接第一螺杆,第一螺杆一端与第一旋转板固定连接,导向块上端与移动柱相连,移动柱上端与安装板相连,安装板中部安装有第二螺杆,第二螺杆下端安装有固定板,第二螺杆上端与第二旋转板相连,液压杆上端固定连接安装横梁,安装横梁中部安装电机,电机输出端与转轴相连,转轴下方设置有研磨压头,研磨压头下方设置有水冷盘,水冷盘下方设置有研磨片,研磨片位于固定座中部上方。本实用新型具有能保证研磨精度和适应各种规格的硅片研磨等优点。
技术领域
本实用新型属于硅片制造技术领域,具体涉及一种硅片研磨机。
背景技术
单晶硅作为一种重要的半导体材料,具有良好的电学性能和热稳定性,自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中,直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序,前期包括截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工;中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工;后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片。
现有的研磨机中的驱动装置通常采用齿轮传动方式,来驱动研磨机对硅片进行磨削,由于研磨机长时间运行时,采用齿轮传动方式,齿轮上的锯齿会磨损,使两齿轮啮合稳定性较差,导致研磨机对硅片磨削的精度较差,提高了对硅片的报废率。
授权公告号为CN205184524U,授权公告日为2016.4.27的中国专利公开了一种研磨机,其特征在于:包括基座和研磨装置,所述的基座内设有电机,该电机的电机轴上套设有第一皮带轮,所述的研磨装置包括气缸、立柱、上板、下板、连接杆、第二皮带轮和设于基座上方的研磨桶,该研磨桶与基座固定连接,所述的立柱固定于基座的侧壁上,所述的气缸固定于立柱上,该气缸的气缸轴穿过立柱设置并与上板固定连接,所述的下板与连接杆的上端的端部固定连接,该下板位于研磨桶中,该上板与下板对应设置,所述的连接杆的下端穿过基座设置,该连接杆与基座转动连接,该连接杆的下端的端部上套设有第二皮带轮,该第二皮带轮与第一皮带轮对应设置,还包括皮带,所述的皮带分别与第一皮带轮和第二皮带轮连接。但该装置还存在对硅片研磨时热量无法散出,无法保证研磨抛光的几何精度,不能够稳定的对各种尺寸的硅片进行固定,导致硅片研磨过程中会产生偏移。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能及时带走热量、能保证研磨抛光的几何精度和能够稳定的对各种尺寸硅片进行固定的硅片研磨机。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种硅片研磨机,包括底座,其特征在于:所述底座上设置有至少两根液压杆和至少两根支撑柱,所述支撑柱上端固定连接固定座,所述固定座中部设有移动槽,移动槽内部安装有导向块,同一直线上的导向块内部连接第一螺杆,第一螺杆一端贯穿至固定座外部且与第一旋转板固定连接,所述导向块上端与移动柱相连,移动柱上端与安装板相连,所述安装板中部安装有第二螺杆,所述第二螺杆下端安装有固定板,所述第二螺杆上端与第二旋转板相连,所述液压杆上端固定连接安装横梁,所述安装横梁中部安装电机,所述电机输出端与转轴相连,所述转轴下方设置有研磨压头,所述研磨压头下方设置有水冷盘,所述水冷盘下方设置有研磨片,所述研磨片位于固定座中部上方。
优选的,所述电机两侧还是有照明灯且照明灯固定安装在安装横梁上。
优选的,所述第一旋转板上安装有第一手柄。
优选的,所述第二旋转板上安装有第二手柄。
优选的,所述导向块内部设置有与第一螺杆配合的内螺纹。
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