[实用新型]一种芯片的抗压强度性能测试装置

权利要求书

1.一种芯片的抗压强度性能测试装置，其特征在于：包括测试座(1)，所述测试座(1)的上侧壁开设有插口(2)，所述测试座(1)的前侧壁开设有测试腔体(3)，且测试腔体(3)与插口(2)连通，所述测试腔体(3)的侧壁对称开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内壁滑动连接有梯形夹持块(5)，两个所述梯形夹持块(5)的内侧壁对称开设有放置槽(6)，所述插口(2)的内壁滑动连接有挤压滑块(7)，所述挤压滑块(7)的下侧壁固定安装有弧形凸起块(8)，所述弧形凸起块(8)的内壁嵌入安装有电热丝(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的抗压强度性能测试装置，其特征在于：所述滑槽(4)的外侧壁开设有通孔(10)，所述测试座(1)的外侧壁对称固定安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端固定安装有螺纹杆(12)，且螺纹杆(12)置于通孔(10)内，所述梯形夹持块(5)的外侧壁开设有螺纹孔(13)，且螺纹孔(13)的内壁螺接螺纹杆(12)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的抗压强度性能测试装置，其特征在于：所述测试腔体(3)的后侧壁固定安装有底板(14)，所述底板(14)的上侧壁固定安装有缓冲垫。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的抗压强度性能测试装置，其特征在于：所述测试座(1)的上侧壁对称固定安装有支杆(15)，所述支杆(15)的上侧壁固定安装有安装座(16)，所述安装座(16)的下侧壁嵌入安装有推杆电机(17)，所述推杆电机(17)的输出端固定安装有方形块(18)，所述挤压滑块(7)的上侧壁开设有方形槽(19)，且方形块(18)滑动连接于方形槽(19)，所述挤压滑块(7)与安装座(16)的下侧壁间固定安装有弹簧(20)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片的抗压强度性能测试装置，其特征在于：所述方形槽(19)的下侧壁嵌入安装有触点开关(21)，且触点开关(21)与电热丝(9)串联外界电源。