[实用新型]一种芯片的抗压强度性能测试装置有效

专利信息
申请号: 201921912609.0 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211013852U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 曹靖;林叶 申请(专利权)人: 江苏华创微系统有限公司
主分类号: G01N3/18 分类号: G01N3/18;G01N3/04
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李朦
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 抗压强度 性能 测试 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片的抗压强度性能测试装置,包括测试座,测试座的上侧壁开设有插口,测试座的前侧壁开设有测试腔体,且测试腔体与插口连通,测试腔体的侧壁对称开设有滑槽,滑槽的内壁滑动连接有梯形夹持块,两个梯形夹持块的内侧壁对称开设有放置槽,本实用新型通过设置对芯片两端的挤压固定结构,使得其在进行抗压测试时能够得到平稳其悬空的放置。通过设置带有加热结构的弧形凸起块,使得其在挤压芯片的过程中能够通过自身加热模拟芯片工作时的温度环境,从而实现真实的抗压模拟现场,通过设置推杆电机联动的触发结构,保证挤压和加热同时进行,进一步保证了测试的准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片的抗压强度性能测试装置。

背景技术

由于芯片在工作时会发出大量的热,需要装载散热结构对其进行降温,但是在装载散热器时,由于散热器需要紧实的固定在芯片上保证导热率,很可能会因芯片的抗压性能差而导致其自身出现型形变,从而影响整个控制系统,因此需要对制成的芯片进行必要的抗压测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的抗压强度性能测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片的抗压强度性能测试装置,包括测试座,所述测试座的上侧壁开设有插口,所述测试座的前侧壁开设有测试腔体,且测试腔体与插口连通,所述测试腔体的侧壁对称开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有梯形夹持块,两个所述梯形夹持块的内侧壁对称开设有放置槽,所述插口的内壁滑动连接有挤压滑块,所述挤压滑块的下侧壁固定安装有弧形凸起块,所述弧形凸起块的内壁嵌入安装有电热丝。

优选的,所述滑槽的外侧壁开设有通孔,所述测试座的外侧壁对称固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有螺纹杆,且螺纹杆置于通孔内,所述梯形夹持块的外侧壁开设有螺纹孔,且螺纹孔的内壁螺接螺纹杆。

优选的,所述测试腔体的后侧壁固定安装有底板,所述底板的上侧壁固定安装有缓冲垫。

优选的,所述测试座的上侧壁对称固定安装有支杆,所述支杆的上侧壁固定安装有安装座,所述安装座的下侧壁嵌入安装有推杆电机,所述推杆电机的输出端固定安装有方形块,所述挤压滑块的上侧壁开设有方形槽,且方形块滑动连接于方形槽,所述挤压滑块与安装座的下侧壁间固定安装有弹簧。

优选的,所述方形槽的下侧壁嵌入安装有触点开关,且触点开关与电热丝串联外界电源。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置对芯片两端的挤压固定结构,使得其在进行抗压测试时能够得到平稳其悬空的放置。通过设置带有加热结构的弧形凸起块,使得其在挤压芯片的过程中能够通过自身加热模拟芯片工作时的温度环境,从而实现真实的抗压模拟现场,通过设置推杆电机联动的触发结构,保证挤压和加热同时进行,进一步保证了测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1测试座、2插口、3测试腔体、4滑槽、5梯形夹持块、6放置槽、7挤压滑块、8弧形凸起块、9电热丝、10通孔、11电机、12螺纹杆、13螺纹孔、14底板、15支杆、16安装座、17推杆电机、18方形块、19方形槽、20弹簧、21触点开关。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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