[实用新型]一种带盲槽孔的柔性电路板有效
| 申请号： | 201921915542.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210928130U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 潘华;刘俊伟;李旭苹;庄加东 | 申请（专利权）人： | 珠海市凯诺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带盲槽孔 柔性 电路板 | ||
1.一种带盲槽孔的柔性电路板，其特征在于：
所述柔性电路板包括依次布置的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层；
所述第一包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第一覆膜；
所述第一铜层包括厚度为12um或18um或35um的第一铜板；
所述第二包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜；
所述第二铜层包括相互连接的第二铜板与第三铜板，所述第二铜板的厚度为12um或18um或35um，所述第三铜板的厚度为12um或18um或35um；
所述第三包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第三覆膜；
所述第一包封层的第一胶层粘接所述第一覆膜与所述第一铜板，所述第二包封层的第二胶层粘接所述第二覆膜与所述第二铜板，所述第三包封层的第三胶层粘接所述第三覆膜与所述第三铜板；
所述柔性电路板还包括盲槽孔，所述盲槽孔贯通所述第一包封层与所述第一铜层，所述盲槽孔的直径为0.3-0.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：
所述柔性电路板还包括压合纯胶层，所述压合纯胶层粘接所述第一铜层与所述第二覆膜。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板，其特征在于：
所述第一铜层还包括第四覆膜，所述第四覆膜连接所述压合纯胶层与所述第一铜板。
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板，其特征在于：
所述第四覆膜的厚度为12.5um或20um或25um或50um。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于：
所述第二铜层包括第五覆膜，所述第五覆膜连接所述第二铜板与所述第三铜板。
6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板，其特征在于：
所述第五覆膜的厚度为12.5um或20um或25um或50um。
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