[实用新型]一种带盲槽孔的柔性电路板有效
申请号: | 201921915542.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210928130U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 潘华;刘俊伟;李旭苹;庄加东 | 申请(专利权)人: | 珠海市凯诺微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带盲槽孔 柔性 电路板 | ||
本实用新型涉及一种带盲槽孔的柔性电路板包括依次布置的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层;第一铜层包括厚度为12um或18um或35um的第一铜板;第二包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜;第二铜层包括相互连接的第二铜板与第三铜板,第二铜板的厚度为12um或18um或35um,第三铜板的厚度为12um或18um或35um;柔性电路板还包括盲槽孔,盲槽孔贯通第一包封层与第一铜层,盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm。由上述方案可见,盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm,对柔性电路板设置包括依次固定连接的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层,简化柔性电路板的结构,降低柔性电路板的重量,减小柔性电路板的厚度,减少柔性电路板的体积。
技术领域
本实用新型属于柔性电路板技术领域,具体涉及一种带盲槽孔的柔性电路板。
背景技术
目前,随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,柔性电路板也开始由简单的单面、双面开始升级到三、四、五、六、七、八等多层线路,更复杂的叠层结构,精度要求也越来越高,线路布局越来越复杂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种简化结构的带盲槽孔的柔性电路板。
为实现上述的主要目的,本实用新型提供的带盲槽孔的柔性电路板包括依次布置的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层;第一包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第一覆膜;第一铜层包括厚度为12um或18um或35um的第一铜板;第二包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜;第二铜层包括相互连接的第二铜板与第三铜板,第二铜板的厚度为12um或18um或35um,第三铜板的厚度为12um或18um或35um;第三包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第三覆膜;第一包封层的第一胶层粘接第一覆膜与第一铜板,第二包封层的第二胶层粘接第二覆膜与第二铜板,第三包封层的第三胶层粘接第三覆膜与第三铜板;柔性电路板还包括盲槽孔,盲槽孔贯通第一包封层与第一铜层,盲槽孔的直径为0.3-0.5mm。
由上述方案可见,盲槽孔的直径为0.3-0.5mm,对柔性电路板设置包括依次固定连接的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层,简化柔性电路板的结构,降低柔性电路板的重量,减小柔性电路板的厚度,减少柔性电路板的体积。
优选的,柔性电路板还包括压合纯胶层,压合纯胶层粘接第一铜层与第二覆膜。
进一步的,第一铜层还包括第四覆膜,第四覆膜连接压合纯胶层与第一铜板。
进一步的,第四覆膜的厚度为12.5um或20um或25um或50um。
进一步的,第二铜层包括第五覆膜,第五覆膜连接第二铜板与第三铜板。
进一步的,第五覆膜的厚度为12.5um或20um或25um或50um。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型所述一种带盲槽孔的柔性电路板实施例的结构分解示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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