[实用新型]激光模块及激光组件有效
申请号: | 201921919710.9 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210866770U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 刘鸣;王欢;付团伟 | 申请(专利权)人: | 西安域视光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/042;H01S5/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 模块 组件 | ||
1.一种激光模块,其特征在于,所述模块包括至少两个激光芯片模组,其中,
每个激光芯片模组包括:至少一激光芯片、至少二导电衬底以及一绝缘衬底,激光芯片的正极面和负极面分别键合于不同导电衬底的同一端;
所述激光芯片模组内不同导电衬底的另一端共同键合于所述一绝缘衬底上,相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间相互独立。
2.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间设置有用于缓释应力的应力释放区。
3.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,位于所述模块两端的激光芯片模组中:
至少一端激光芯片模组中的绝缘衬底的外部边缘与导电衬底的外部边缘对齐;和/或,至少一端的激光芯片模组还包括:用于缓释端部激光芯片模组应力的辅助衬底。
4.根据权利要求3所述的模块,其特征在于,至少一端的激光芯片模组还包括用于缓释端部激光芯片模组应力的辅助衬底时,
所述辅助衬底的一端与端部激光芯片模组的导电衬底的外部边缘对齐,另一端与端部激光芯片模组的绝缘衬底之间设置有用于缓释应力的应力释放区。
5.根据权利要求2或4所述的模块,其特征在于,所述应力释放区内设置有用于缓释应力的填充体。
6.根据权利要求5所述的模块,其特征在于,所述填充体包括:橡胶、或纤维、或塑料、或高分子胶黏剂、或金属材料。
7.根据权利要求2或4所述的模块,其特征在于,所述应力释放区为间隙。
8.根据权利要求2所述的模块,其特征在于,在至少两个激光芯片模组的堆叠方向上,所述应力释放区的两侧边界均位于对应导电衬底厚度的区域内。
9.一种激光组件,其特征在于,所述组件包括权利要求1至8任一项所述的模块、以及为所述模块散热的热沉,所述激光模块的各激光芯片模组对应的绝缘衬底分别键合于所述热沉上。
10.根据权利要求9所述的激光组件,其特征在于,相邻激光芯片模组之间具有共用的导电衬底,所述共用的导电衬底的另一端的表面同时键合在所述相邻激光芯片模组的两个绝缘衬底上。
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