[实用新型]激光模块及激光组件

说明书

本实用新型实施例提供一种激光模块及激光组件，所述模块包括至少两个激光芯片模组，其中，每个激光芯片模组包括：至少一激光芯片、至少二导电衬底、以及一绝缘衬底，激光芯片的正极面和负极面分别键合于不同的导电衬底的同一端，所述激光芯片模组内不同导电衬底的另一端共同键合于同一绝缘衬底上，相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间相互独立。基于本实用新型实施例提供的激光模块及激光组件，能够大幅度消减了在封装过程中产生的应力，进而有效减小了激光芯片发光面承受的应力，有效降低了激光芯片产生裂纹的可能性。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种激光模块及激光组件。

背景技术

传导冷却型半导体激光器叠阵产品由于巴条间距小，输出功率和能量密度较高，有很大的应用优势。通常结构为芯片和导电衬底封装成阵列结构，此阵列结构与热沉通过绝缘衬底封装成半导体激光器模块。

目前，绝缘衬底联接热沉和半导体激光器阵列结构的方式主要是独立绝缘衬底结构，也就是绝缘衬底与阵列结构中的导电衬底位置分别一一对应。封装过程中温度变化导致热沉产生较大的形变，并作用于绝缘衬底上，绝缘衬底和导电衬底之间的缝隙导致芯片发光面受到较大的拉应力，裂纹风险较高。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例的主要目的之一在于提供一种激光模块及激光组件，通过设计新型的激光芯片模组结构，使得同一模组内的多个导电衬底键合于同一绝缘衬底上，不同模组之间的绝缘衬底相互独立，并在不同模组的绝缘衬底之间设计应力释放区，这样大幅度消减了在封装过程中产生的应力，进而有效减小了激光芯片发光面承受的应力，有效降低了激光芯片产生裂纹的可能性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种激光模块，所述模块包括至少两个激光芯片模组，其中，每个激光芯片模组包括：至少一激光芯片、至少二导电衬底以及一绝缘衬底，激光芯片的正极面和负极面分别键合于不同导电衬底的同一端；所述激光芯片模组内不同导电衬底的另一端共同键合于所述一绝缘衬底上，相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间相互独立。

上述方案中，相邻激光芯片模组的绝缘衬底之间设置有用于缓释应力的应力释放区。

上述方案中，位于所述模块两端的激光芯片模组中：至少一端激光芯片模组中的绝缘衬底的外部边缘与导电衬底的外部边缘对齐；和/或，至少一端的激光芯片模组还包括：用于缓释端部激光芯片模组应力的辅助衬底。

上述方案中，至少一端的激光芯片模组还包括用于缓释端部激光芯片模组应力的辅助衬底时，所述辅助衬底的一端与端部激光芯片模组的导电衬底的外部边缘对齐，另一端与端部激光芯片模组的绝缘衬底之间设置有用于缓释应力的应力释放区。

上述方案中，所述应力释放区内设置有用于缓释应力的填充体。

上述方案中，所述填充体包括：橡胶、或纤维、或塑料、或高分子胶黏剂、或金属材料。

上述方案中，所述应力释放区为间隙。

上述方案中，在至少两个激光芯片模组的堆叠方向上，所述应力释放区的两侧边界均位于对应导电衬底厚度的区域内。

本实用新型实施例还提供一种激光组件，所述组件包括以上所述的模块、以及为所述模块散热的热沉，所述激光模块的各激光芯片模组对应的绝缘衬底分别键合于所述热沉上。

上述方案中，相邻激光芯片模组之间具有共用的导电衬底，所述共用的导电衬底的另一端的表面同时键合在所述相邻激光芯片模组的两个绝缘衬底上。

本实用新型的有益技术效果如下：