[实用新型]一种硅片清洗机换料装置有效
申请号: | 201921919810.1 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210816637U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 孙芳良 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区鼎正精密机电有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00;B08B3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215151 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 机换料 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片清洗机换料装置,包括底箱,所述底箱的顶部外壁设置有上筒,且上筒的内部设置有倒片机构,所述底箱的一侧外壁开有进料槽,且进料槽的一侧外壁设置有进料机构,底箱的另一侧外壁开有出料槽,出料槽的一侧外壁设置有出料机构,底箱的内部设置有换片机构,所述倒片机构包括设置于上筒一侧外壁的电机,且电机的输出轴固定连接有插接于上筒侧面内壁的转壳,转壳的侧面内壁滑动连接有清洗篮,转壳位于清洗篮上方的侧面内壁滑动连接有与清洗篮相对应的卸料块,所述换片机构包括设置于底箱底部内壁的气杆。本实用新型方便快捷,节省时间,能使上料块和卸料块与移动块之间能精准定位,提高了清洗篮的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗技术领域,尤其涉及一种硅片清洗机换料装置。
背景技术
硅片在完成化学机械抛光后,硅片表面会形成一层活跃的单晶硅原子,活跃的硅原子将有一个未配对的电子,会吸附正、负电荷等外来杂质,故要对硅片进行清洗,现有的硅片清洗是将硅片有序排列在清洗篮中,在放入清洗池中进行清洗。
在清洗后通常需要对清洗篮中的硅片进行换料以进行下次清洗,现有的换料方式通常是工作人员将清洗篮中的硅片依次取出,再将未清洗的硅片放入清洗篮中,效率极为低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅片清洗机换料装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅片清洗机换料装置,包括底箱,所述底箱的顶部外壁设置有上筒,且上筒的内部设置有倒片机构,所述底箱的一侧外壁开有进料槽,且进料槽的一侧外壁设置有进料机构,底箱的另一侧外壁开有出料槽,出料槽的一侧外壁设置有出料机构,底箱的内部设置有换片机构。
进一步的,所述倒片机构包括设置于上筒一侧外壁的电机,且电机的输出轴固定连接有插接于上筒侧面内壁的转壳,转壳的侧面内壁滑动连接有清洗篮,转壳位于清洗篮上方的侧面内壁滑动连接有与清洗篮相对应的卸料块。
进一步的,所述换片机构包括设置于底箱底部内壁的气杆,且气杆的顶部外壁设置有移动块,移动块的顶部外壁开有与卸料块相适配的弧形槽。
进一步的,所述进料机构包括设置于底箱一侧外壁的进料架,且进料架的底部外壁设置有前支撑腿,进料架的顶部外壁放置有上料块,上料块与卸料块结构相同,上料块和卸料块的侧面外壁均设置有限位板。
进一步的,所述出料机构包括设置于底箱一侧外壁的出料架,且出料架的底部外壁设置有后支撑腿。
进一步的,所述移动块的顶部外壁开有定位块槽,且定位块槽的底部内壁设置有弹簧,弹簧的顶部外壁设置有定位块,卸料块和上料块的底部外壁均开有与定位块相适配的定位块槽。
进一步的,所述转壳的一侧外壁开有插销槽,且插销槽的侧面内壁滑动连接有插销。
本实用新型的有益效果为:
1、通过设置上料块和卸料块,当需要进行换料时,将装有清洗后硅片的清洗篮放入转壳中,转动转壳即可使清洗后的硅片倒入卸料块中,再将装有未清洗硅片的上料块推入,将卸料块顶出,转壳转动即可使未清洗的硅片倒入清洗篮中,继而完成换料,方便快捷,节省时间。
2、通过设置定位块和定位槽,在移动块上设置定位块,在卸料块和上料块上设置定位槽,继而能使上料块和卸料块与移动块之间能精准定位。
3、通过设置插销和插销槽,在转壳的一侧设置插销和插销槽,当清洗篮推入转壳中后,将插销插在清洗篮的一侧,继而即可防止清洗篮转动时晃动,提高了清洗篮的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅片清洗机换料装置的整体结构示意图;
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