[实用新型]一种晶圆夹持件有效
申请号: | 201921921131.8 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN211238189U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 王雪松;庄海云;李志峰;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 | ||
本实用新型公开了一种晶圆夹持件,包括板体,所述板体上设有多个安装孔,板体的上端部设置有齿沟结构,齿沟结构由多个连续的齿构成,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。本实用新型能够稳定地夹持晶圆,避免移动晶圆过程中晶圆产生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆夹持件。
背景技术
随着国家政策与资金的持续支持,国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升,其中以半导体晶圆的负载、移动或是有关于工艺流程使用所需要置放晶圆或是批量式晶圆等相关的零组件模组装置应用于各种工艺流程的应用设计与技术理念应需而生。
晶圆安装座用于将单一晶圆或批量晶圆以夹持或是抱持的方式放置到安装座上,但普通晶圆安装座无法稳定夹持晶圆,在晶圆安装座移动的过程中,如果受到外力冲击,会使晶圆安装座内的晶圆产生偏移或晃动,从而导致盒内一片或多片晶圆破损,这些破损的晶圆碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的晶圆。因此,提供一种稳定的、避免晶圆在盒体内发生偏移或晃动的晶圆夹持件非常重要。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种晶圆夹持件,用以解决上述背景技术中存在的问题。
一种晶圆夹持件,包括板体,所述板体上设有多个安装孔,板体的上端部设置有齿沟结构,齿沟结构由多个连续的齿构成,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。
优选地,所述板体的一侧面的底部设置有槽口。
优选地,所述槽口为矩形槽口。
优选地,所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。
优选地,所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。
优选地,所述板体采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料一体制造而成。
优选地,所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种;
所述合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种;
所述非金属材料为石英。
优选地,所述安装孔为腰形孔。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在晶圆夹持件的板体上设置特殊的齿沟结构,该齿沟结构能够稳定地夹持晶圆,避免移动晶圆过程中晶圆产生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是晶圆夹持件的立体图。
图2是齿沟结构的局部放大图。
图3是晶圆放在晶圆夹持件中的局部放大图。
图4是晶圆夹持件组装成的晶圆安装座的结构示意图。
图中标号的含义为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司,未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921921131.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种裁布机
- 下一篇:一种排水管道与集水井的连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造