[实用新型]一种晶圆托篮托架有效
| 申请号： | 201921922086.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211208402U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王雪松;李志峰;陈佳炜;徐铭 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆托篮 托架 | ||
1.一种晶圆托篮托架，其特征在于，所述托架包括：
U型托架（1），所述U型托架（1）平行于水平面设置；
两侧安装式加强筋（2），所述两侧安装式加强筋（2）固定连接在所述U型托架（1）上平行于开口的一侧；
背部安装板（3），所述背部安装板（3）固定连接在所述U型托架（1）上远离开口的一端；
垂直向安装板（4），所述垂直向安装板（4）的一端固定连接在所述背部安装板（3）上；
运动装置连接板（5），所述运动装置连接板（5）的一端连接在所述垂直向安装板（4）的另一端上；以及
垂直轴向高负载运动装置（6），所述垂直轴向高负载运动装置（6）的滑块上固定连接所述运动装置连接板（5）的另一端。
2.根据权利要求1所述的晶圆托篮托架，其特征在于，所述两侧安装式加强筋（2）的数量为2个，分别布设在所述U型托架（1）上平行于开口的两侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆托篮托架，其特征在于，所述背部安装板（3）为梯形板，所述背部安装板（3）的左右两侧通过螺栓连接于所述两侧安装式加强筋（2），所述背部安装板（3）的上侧平齐于所述U型托架（1）的上表面，所述背部安装板（3）的上侧通过螺栓连接与所述U型托架（1）。
4.根据权利要求3所述的晶圆托篮托架，其特征在于，所述托架包括：
固定板（7），所述固定板（7）夹设在所述垂直向安装板（4）和运动装置连接板（5）二者之间，所述垂直向安装板（4）、运动装置连接板（5）和固定板（7）上设置有相对应的第一通孔，配合螺栓固定三者。
5.根据权利要求4所述的晶圆托篮托架，其特征在于，所述背部安装板（3）上设置有供所述垂直向安装板（4）自背部安装板（3）的两面中任一面螺栓连接的第二通孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
