[实用新型]一种晶圆托篮托架有效
申请号: | 201921922086.8 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN211208402U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王雪松;李志峰;陈佳炜;徐铭 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆托篮 托架 | ||
本实用新型公开了一种晶圆托篮托架,所述托架包括:U型托架,所述U型托架平行于水平面设置;两侧安装式加强筋,所述两侧安装式加强筋固定连接在所述U型托架上平行于开口的一侧;背部安装板,所述背部安装板固定连接在所述U型托架上远离开口的一端;垂直向安装板,所述垂直向安装板的一端固定连接在所述背部安装板上;运动装置连接板,所述运动装置连接板的一端连接在所述垂直向安装板的另一端上;以及垂直轴向高负载运动装置,所述垂直轴向高负载运动装置的滑块上固定连接所述运动装置连接板的另一端。本实用新型可适应于不同相对位置。
技术领域
本实用新型属于晶圆制造领域,具体涉及一种晶圆托篮托架。
背景技术
在半导体的工艺设备中,以湿法工艺设备为例,常需要一垂直升降的运动机构装置用以传递空的晶圆托篮载体或是装载晶圆的托篮载体,而该传递托篮的运动机构所配置的晶圆托篮的托架装置组件,通常只能配合单一方向与侧向需求相对位置所使用,为了因应解决垂直升降传递装置的托架组件可以灵活配置不同方向,使其可在工艺设备中更有效地配置使用空间而需要建立一种可适应于不同相对位置皆可适用的晶圆托篮托架组件。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种晶圆托篮托架,本实用新型的部分实施例能够具有应用于半导体工艺设备中需要进行空的晶圆托篮载体或是装载晶圆的晶圆托篮载体进行垂直升降的运动机构装置,其满足于运用垂直升降的轴向运动机制。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶圆托篮托架,所述托架包括:U型托架,所述U型托架平行于水平面设置;两侧安装式加强筋,所述两侧安装式加强筋固定连接在所述U型托架上平行于开口的一侧;背部安装板,所述背部安装板固定连接在所述U型托架上远离开口的一端;垂直向安装板,所述垂直向安装板的一端固定连接在所述背部安装板上;运动装置连接板,所述运动装置连接板的一端连接在所述垂直向安装板的另一端上;以及
垂直轴向高负载运动装置,所述垂直轴向高负载运动装置的滑块上固定连接所述运动装置连接板的另一端。垂直轴向高负载运动装置为直线运动装置,可以是单轴机器人、直线电机、丝杆等。
优选地,所述两侧安装式加强筋的数量为2个,分别布设在所述U型托架上平行于开口的两侧。
优选地,所述背部安装板为梯形板,所述背部安装板的左右两侧通过螺栓连接于所述两侧安装式加强筋,所述背部安装板的上侧平齐于所述U型托架的上表面,所述背部安装板的上侧通过螺栓连接与所述U型托架。
优选地,所述托架包括:固定板,所述固定板夹设在所述垂直向安装板和运动装置连接板二者之间,所述垂直向安装板、运动装置连接板和固定板上设置有相对应的第一通孔,配合螺栓固定三者。
优选地,所述背部安装板上设置有供所述垂直向安装板自背部安装板的两面中任一面螺栓连接的第二通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1. 透过两侧可安装的U型托篮托架具有左右两侧的两侧安装式加强筋皆可进行安装实现 本U型托篮托架可进行水平面上不同方向传递托篮的作用;
2. 透过两侧可安装的U型托篮托架具有可一次传递单入或是两入的晶圆托篮,藉由该项可以提升工艺设备进行晶圆或是晶圆托篮的传递效率进而增进工艺设备的运作效率;
3. 垂直向安装板可以选择安装在两个两侧安装式加强筋中的一个,具体到其中一个两侧安装式加强筋时,还可选择安装在哪一面,此外,底部的运动装置连接板也可以选择安装在垂直向安装板的一侧,基于此,本装置具有较丰富的安装方式选择,从而可以应对更多的实际工况。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造