[实用新型]用于晶片支架的晶片顶起装置有效
| 申请号： | 201921925852.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210837704U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谢聪 | 申请（专利权）人： | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 支架 顶起 装置 | ||
【权利要求书】：
1.用于晶片支架的晶片顶起装置，包括底板，其特征在于：所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽，每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板，每一组的两块所述支撑板的高度一致，每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度。
2.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：每一组所述支撑板的上端对称设置有朝内以用于与晶片圆周面贴的弧形面。
3.根据权利要求2所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：所述支撑板位于弧形板上设置有柔性垫片。
4.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：所述支撑板为树脂板。
5.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：所述插槽的其中一端贯穿底板的侧面。
6.根据权利要求5所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：所述插槽内的端面在同一平面上。
7.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置，其特征在于：所述底板位于插槽两侧的棱边处沿其长度方向设置有弧形倒角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州爱彼光电材料有限公司，未经苏州爱彼光电材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921925852.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双头中端铣
- 下一篇：具监控功能的收纳袋抽气机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
