[实用新型]用于晶片支架的晶片顶起装置有效
申请号: | 201921925852.6 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210837704U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 谢聪 | 申请(专利权)人: | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶片 支架 顶起 装置 | ||
本实用新型公开了用于晶片支架的晶片顶起装置,包括底板,其特征在于:所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽,每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板,每一组的所述两块支撑板的高度一致,每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度,其技术方案要点是,根据晶片支架的宽度,在插槽内快速放入对应数量的支撑板,通过将晶片支架向下放入,使支撑板进入晶片支架的两片定位板之间,从底部将晶片顶起,使晶片大半部分被顶出,方便操作人员拿捏晶片圆周面,可适用于不同尺寸的晶片支架和晶片,同时,不会对晶片产生损坏,也不会留下污渍。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产技术领域,更具体地说,它涉及用于晶片支架的晶片顶起装置。
背景技术
晶片支架是用于摆放晶片的设备,参照图1,晶片支架4主要结构包括正对的两块定位板,两块定位板下端向内弯曲,定位板正对设置有竖向的多根定位槽,通过将晶片侧片插入定位槽之间,实现对晶片的存放,具有分类和保护晶片的作用。
由于晶片生产加工过程工序较多,需要多次从支架内取出和放入,但是,晶片在支架内放置的位置较深,不方便拿取,手动拿取,则容易在晶片表面留下污渍,影响产品质量;而如果采用深度较浅的支架,晶片露出部分多,虽方便拿捏,但由于晶片本身易碎,不能有效保护晶片,不利于存放。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供用于晶片支架的晶片顶起装置,其具有便于操作人员从晶片支架内取出晶片的优势。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
用于晶片支架的晶片顶起装置,包括底板,其特征在于:所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽,每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板,每一组的所述两块支撑板的高度一致,每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度。
优选的,每一组所述支撑板的上端对称设置有朝内以用于与晶片圆周面贴的弧形面。
优选的,所述支撑板位于弧形板上设置有柔性垫片。
优选的,所述支撑板为树脂板。
优选的,所述插槽的其中一端贯穿底板的侧面。
优选的,所述插槽内的端面在同一平面上。
优选的,所述底板位于插槽两侧的棱边处沿其长度方向设置有弧形倒角。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、根据晶片支架的宽度,在插槽内快速放入对应数量的支撑板,通过将晶片支架向下放入,使支撑板进入晶片支架的两片定位板之间,从底部将晶片顶起,使晶片大半部分被顶出,方便操作人员拿捏晶片圆周面,可适用于不同尺寸的晶片支架和晶片,同时,不会对晶片产生损坏,也不会留下污渍;
2、通过在插槽两边设置弧形倒角,便于从上而下放入支撑板,通过将插槽一端贯穿设置,便于从底板侧面插入,组装方式灵活快速;
3、采用树脂板和柔性垫片材质,硬度小于晶片,不会对晶片造成任何划伤。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图。
图中:1、底板;11、插槽;111、弧形倒角;2、支撑板;21、弧形面;3、柔性垫片; 4、晶片支架。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造