[实用新型]智能卡条带和智能卡模块有效
申请号: | 201921932060.1 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN210428514U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 冯学裕 | 申请(专利权)人: | 澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人: | 周善勇 |
地址: | 315300 浙江省宁波市慈溪市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 条带 模块 | ||
1.一种智能卡条带,其特征在于,包括:
载带;
铜箔线路层,所述铜箔线路层所述敷设于所述载带的表面;
至少一金属层,所述金属层敷设于所述载带背离所述铜箔线路层的表面;以及
芯片,所述芯片设于所述金属层背离所述载带一侧的表面,且所述芯片的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层。
2.如权利要求1所述的智能卡条带,其特征在于,所述金属层的材质为锡箔和/或铝箔。
3.如权利要求1所述的智能卡条带,其特征在于,所述金属层为多个,多个所述金属层依次层叠敷设于所述载带的表面。
4.如权利要求3所述的智能卡条带,其特征在于,多个所述金属层的表面积沿所述载带背离所述铜箔线路的一侧呈逐渐减小设置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的智能卡条带,其特征在于,所述铜箔线路层设有贯穿其相对两表面的避让孔,所述避让孔与所述载带形成无铜区,所述无铜区对应于所述芯片设置。
6.如权利要求5所述的智能卡条带,其特征在于,所述芯片于所述载带表面形成的投影位于所述无铜区内。
7.一种智能卡模块,其特征在于,所述智能卡模块包括智能卡条带和卡基板,所述智能卡条带粘结于所述卡基板,所述智能卡条带为如权利要求1至6中任一项所述的智能卡条带。
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