[实用新型]智能卡条带和智能卡模块

说明书

本实用新型提出一种智能卡条带和应用该智能卡条带的智能卡模块，其中，该智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本实用新型将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体封装技术领域，特别涉及一种智能卡条带和智能卡模块。

背景技术

智能卡(Smart Card)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。

传统智能卡条带的ISO面需要专门设置GND金属层，以避免线路工作中产生的信号干扰，一般来说GND金属层面积越大，抗干扰的能力越强，但是如果将GND金属层面积设置过大，则会影响其它线路的布设，并且卡带的体积也会相应的变大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种智能卡条带，旨在提高智能卡条带抗干扰能力的同时，减小卡带的体积。

为实现上述目的，本实用新型提出的智能卡条带，包括：

载带；

铜箔线路层，所述铜箔线路层所述敷设于所述载带的表面；

至少一金属层，所述金属层敷设于所述载带背离所述铜箔线路层的表面；以及

芯片，所述芯片设于所述金属层背离所述载带一侧的表面，且所述芯片的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层。

可选地，所述金属层的材质为锡箔和/或铝箔。

可选地，所述金属层为多个，多个所述金属层依次层叠敷设于所述载带的表面。

可选地，多个所述金属层的表面积沿所述载带背离所述铜箔线路的一侧呈逐渐减小设置。

可选地，所述铜箔线路层设有贯穿其相对两表面的避让孔，所述避让孔与所述载带形成无铜区，所述无铜区对应于所述芯片设置。

可选地，所述芯片于所述载带表面形成的投影位于所述无铜区内。

本实用新型还提出一种智能卡模块，所述智能卡模块包括智能卡条带和卡基板，所述智能卡条带粘结于所述卡基板，所述智能卡条带为如上所述的智能卡条带。

有益效果：

本实用新型的智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本实用新型将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。

附图说明