[实用新型]一种微型桥式整流器

权利要求书

1.一种微型桥式整流器，其特征在于，包括：

封装壳体；

所述封装壳体用于封装桥式整流电路，所述桥式整流电路进一步包括四个二极管芯片，其中第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片和第二二极管芯片共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片共阴连接作为直流正极输出端。

2.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片的反向击穿电压至少为交流输入额定电压的1.80倍。

3.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片为低正向电压降的整流二极管。

4.如权利要求1所述的微型桥式整流器，其特征在于，第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第一上框架单元钎焊，第一上框架单元的引出端作为封装壳体的第一引脚；第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第二上框架单元钎焊，第二上框架单元的引出端作为封装壳体的第二引脚；第三二极管芯片和第四二极管芯片的阴极朝向第三下框架单元钎焊，第三下框架单元的引出端作为封装壳体的第三引脚；第一二极管芯片和第二二极管芯片的阳极朝向第四下框架单元钎焊，第四下框架单元的引出端作为封装壳体的第四引脚。

5.如权利要求4所述的微型桥式整流器，其特征在于，第一二极管芯片和第二二极管芯片为N型衬底二极管芯片，第三下框架单元上的焊盘为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘为带凸点的焊盘；第一上框架单元与第一二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第一上框架单元与第三整二极管芯片连接的焊盘为带凸点焊盘；第二上框架单元与第二二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第二上框架单元与第四二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘。

6.如权利要求4所述的微型桥式整流器，其特征在于，第一二极管芯片和第二二极管芯片为P型衬底二极管芯片，第三下框架单元上的焊盘为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘为平焊盘；第一上框架单元与第一二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘，第一上框架单元与第三二极管芯片连接的焊盘为带凸点焊盘；第二上框架单元与第二二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘，第二上框架单元与第四二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘。

7.如权利要求1至6任一所述的微型桥式整流器，其特征在于，所述第一二极管芯片与第二二极管芯片为连体的二极管芯片。

8.如权利要求1至6任一所述的微型桥式整流器，其特征在于，第三整流二极管芯片与第四整流二极管芯片为连体的整流二极管芯片。

9.如权利要求1至6任一所述的微型桥式整流器，其特征在于，封装壳体上的引脚为海鸥脚。

10.如权利要求1至6任一所述的微型桥式整流器，其特征在于，封装壳体上的引脚为平脚。

11.如权利要求1至6任一所述的微型桥式整流器，其特征在于，封装壳体上的引脚为插件脚。