[实用新型]一种微型桥式整流器

说明书

本实用新型公开了一种微型桥式整流器，包括：封装壳体；所述封装壳体用于封装桥式整流电路，所述桥式整流电路进一步包括四个二极管芯片，其中第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片和第二二极管芯片共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片共阴连接作为直流正极输出端。

技术领域

本实用新型属于电子线路封装技术领域，具体涉及一种微型桥式整流器。

背景技术

市电输入为极性变换的交流电，不能直接作为电器产品的工作电源，因此桥式整流电路作为交流转直流部分应用场景广泛。

现有的桥式整流电路多封装成整流器使用，但是封装过程中由于二极管芯片的结构特性，使得共阳连接的两个二极管芯片的阳极在封装过程中容易侧边接触，产生故障现象。同时四个二极管芯片在固晶的时候不便放置在同一个框架上，不方便生产过程中的目视管理。

实用新型内容

鉴于以上存在的技术问题，本实用新型用于提供一种微型桥式整流器，用于改善封装过程中的故障率以及方便生产过程中的目视管理。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种微型桥式整流器，包括：

封装壳体；

所述封装壳体用于封装桥式整流电路，所述桥式整流电路进一步包括四个二极管芯片，其中第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片和第二二极管芯片共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片共阴连接作为直流正极输出端。

优选地，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片的反向击穿电压至少为交流输入额定电压的1.80倍。

优选地，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片为低正向电压降的的整流二极管。

在一优选实施方式中，第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第一上框架单元钎焊，第一上框架单元的引出端作为封装壳体的第一引脚；第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第二上框架单元钎焊，第二上框架单元的引出端作为封装壳体的第二引脚；第三二极管芯片和第四二极管芯片的阴极朝向第三下框架单元钎焊，第三下框架单元的引出端作为封装壳体的第三引脚；第一二极管芯片和第二二极管芯片的阳极朝向第四下框架单元钎焊，第四下框架单元的引出端作为封装壳体的第四引脚。

在一优选实施的方式中，第一二极管芯片和第二二极管芯片为N型衬底二极管芯片，第三下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘；第一上框架单元与第一二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第一上框架单元与第三二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘；第二上框架单元与第二二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第二上框架单元与第四二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘。

在另一优选的实施方式，第一二极管芯片和第二二极管芯片为P型衬底二极管，第三下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第一上框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘；第二上框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘。

优选地，第一整流二极管芯片与第二整流二极管芯片为连体的整流二极管芯片。

优选地，第三整流二极管芯片与第四整流二极管芯片为连体的整流二极管芯片。

优选地，封装壳体上的引脚为海鸥脚。

优选地，封装壳体上的引脚为平脚。

优选地，封装壳体上的引脚为插件脚。

采用本实用新型具有如下的有益效果：