[实用新型]一种高密度智能卡条带封装装置有效

专利信息
申请号: 201921937583.5 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN210403675U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 冯学裕 申请(专利权)人: 澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 代理人: 周善勇
地址: 315300 浙江省宁波市慈溪市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 智能卡 条带 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种高密度智能卡条带封装装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部下侧转动连接下辊筒(4),所述箱体(1)前端下侧固定连接驱动设备(2),所述驱动设备(2)的输出轴与下辊筒(4)的转轴固定连接,所述箱体(1)内部上侧滑动连接U型安装架(6),所述U型安装架(6)内转动连接上辊筒(5)且上辊筒(5)处在下辊筒(4)正上方,所述U型安装架(6)上端中间位置转动连接螺杆(7),所述螺杆(7)环形外侧螺纹连接功能螺母(3)且功能螺母(3)固定在箱体(1)上端中间位置,所述螺杆(7)设置在箱体(1)内侧顶部并穿过箱体(1)与功能螺母(3)连接,所述下辊筒(4)与上辊筒(5)驱动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)内左部上下两侧均固定连接倾斜布置的热风机(13)。

3.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)内部右下侧转动连接下安装辊筒(15),所述箱体(1)内部转动连接第一辅助辊筒(14)且第一辅助辊筒(14)处在下辊筒(4)下侧以及下安装辊筒(15)左侧,所述箱体(1)内部右上侧转动连接上安装辊筒(17),所述U型安装架(6)内侧顶部转动连接第二辅助辊筒(62)且第二辅助辊筒(62)处在上辊筒(5)右侧,所述第二辅助辊筒(62)设置在上安装辊筒(17)左侧。

4.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)前端右侧转动连接操作门(12)且操作门(12)处在驱动设备(2)右侧,所述操作门(12)上设置观察窗。

5.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)左端开设进口,所述箱体(1)右端加工出口,所述箱体(1)内部右壁固定连接平板(16)且平板(16)上端与出口内底端重合在同一平面上,所述平板(16)左侧设置下辊筒(4),所述平板(16)设置在下安装辊筒(15)与上安装辊筒(17)之间。

6.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)前后两端均开设方形通槽(11),两个所述方形通槽(11)内分别滑动连接两个方形轴承座(61)且两个方形轴承座(61)处在U型安装架(6)前后两端,所述U型安装架(6)的转轴与两个方形轴承座(61)转动连接。

7.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述U型安装架(6)上端对称固定连接两个导杆(63)且两个导杆(63)处在螺杆(7)前后两侧,两个所述导杆(63)均设置在箱体(1)内顶部并延伸出箱体(1)上侧。

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