[实用新型]一种高密度智能卡条带封装装置有效
申请号: | 201921937583.5 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN210403675U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 冯学裕 | 申请(专利权)人: | 澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人: | 周善勇 |
地址: | 315300 浙江省宁波市慈溪市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 智能卡 条带 封装 装置 | ||
1.一种高密度智能卡条带封装装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部下侧转动连接下辊筒(4),所述箱体(1)前端下侧固定连接驱动设备(2),所述驱动设备(2)的输出轴与下辊筒(4)的转轴固定连接,所述箱体(1)内部上侧滑动连接U型安装架(6),所述U型安装架(6)内转动连接上辊筒(5)且上辊筒(5)处在下辊筒(4)正上方,所述U型安装架(6)上端中间位置转动连接螺杆(7),所述螺杆(7)环形外侧螺纹连接功能螺母(3)且功能螺母(3)固定在箱体(1)上端中间位置,所述螺杆(7)设置在箱体(1)内侧顶部并穿过箱体(1)与功能螺母(3)连接,所述下辊筒(4)与上辊筒(5)驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)内左部上下两侧均固定连接倾斜布置的热风机(13)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)内部右下侧转动连接下安装辊筒(15),所述箱体(1)内部转动连接第一辅助辊筒(14)且第一辅助辊筒(14)处在下辊筒(4)下侧以及下安装辊筒(15)左侧,所述箱体(1)内部右上侧转动连接上安装辊筒(17),所述U型安装架(6)内侧顶部转动连接第二辅助辊筒(62)且第二辅助辊筒(62)处在上辊筒(5)右侧,所述第二辅助辊筒(62)设置在上安装辊筒(17)左侧。
4.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)前端右侧转动连接操作门(12)且操作门(12)处在驱动设备(2)右侧,所述操作门(12)上设置观察窗。
5.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)左端开设进口,所述箱体(1)右端加工出口,所述箱体(1)内部右壁固定连接平板(16)且平板(16)上端与出口内底端重合在同一平面上,所述平板(16)左侧设置下辊筒(4),所述平板(16)设置在下安装辊筒(15)与上安装辊筒(17)之间。
6.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述箱体(1)前后两端均开设方形通槽(11),两个所述方形通槽(11)内分别滑动连接两个方形轴承座(61)且两个方形轴承座(61)处在U型安装架(6)前后两端,所述U型安装架(6)的转轴与两个方形轴承座(61)转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种高密度智能卡条带封装装置,其特征在于:所述U型安装架(6)上端对称固定连接两个导杆(63)且两个导杆(63)处在螺杆(7)前后两侧,两个所述导杆(63)均设置在箱体(1)内顶部并延伸出箱体(1)上侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造